小米手机芯片玄戒O1采用3nm制程，累计研发投入超135亿元

【导语】5月19日，小米集团创始人雷军宣布，小米玄戒O1手机SoC采用第二代3nm工艺制程，目标直指旗舰级体验，并将于5月22日晚在小米战略新品发布会上亮相。这是小米继“澎湃S1”后，时隔8年再次推出的自研手机SoC。雷军长文回顾了小米芯片研发之路，透露小米已为此制定长期投资计划，累计研发投入超135亿元，团队规模超2500人，展现出小米在高端芯片领域的坚定决心与雄厚实力。

5月19日11时，小米集团创始人、董事长雷军在社交媒体平台称，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

在该博文发布的1个小时前，雷军在另一条博文中透露，小米玄戒O1将于5月22日晚间在小米战略新品发布会正式亮相。

雷军发布长文《小米芯片之路》

玄戒O1是小米继“澎湃S1”之(zhī)后(hòu)，时(shí)隔(gé)8年(nián)推(tuī)出的第二款自研手机(jī)SoC（系(xì)统(tǒng)级(jí)芯(xīn)片(piàn)）。雷(léi)军(jūn)表(biǎo)示(shì)，在(zài)2017年(nián)“澎(pēng)湃(pài)S1”正(zhèng)式(shì)亮(liàng)相(xiāng)之(zhī)后(hòu)，小(xiǎo)米(mǐ)遭(zāo)遇(yù)挫(cuò)折(zhé)，暂(zàn)停(tíng)了(le)SoC大(dà)芯(xīn)片(piàn)的(de)研(yán)发(fā)，转(zhuǎn)向(xiàng)了(le)“小(xiǎo)芯(xīn)片(piàn)”路线(xiàn)。此(cǐ)后(hòu)，小(xiǎo)米(mǐ)澎(pēng)湃(pài)各(gè)种(zhǒng)芯(xīn)片(piàn)陆(lù)续(xù)面(miàn)世(shì)，包(bāo)含(hán)了(le)快(kuài)充(chōng)芯(xīn)片(piàn)、电(diàn)池(chí)管(guǎn)理(lǐ)芯(xīn)片(piàn)、影(yǐng)像(xiàng)芯(xīn)片(piàn)、天(tiān)线(xiàn)增(zēng)强(qiáng)芯(xīn)片(piàn)等(děng)，在(zài)不(bù)同(tóng)技(jì)术(shù)赛(sài)道(dào)中慢慢积累经验和能力。

2021年初，小米决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。天眼查信息显示，小米于2021年12月成立上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元。2023年6月，上海玄戒注册资本增至19.2亿元。2023年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本30亿元。两家公司法人均由小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁曾学忠担任。

“我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗(qí)舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级(jí)别(bié)的(de)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)规(guī)模(mó)、第(dì)一(yī)梯(tī)队(duì)的(de)性(xìng)能(néng)与(yǔ)能(néng)效(xiào)。”雷(léi)军(jūn)表(biǎo)示(shì)。

为(wèi)支(zhī)持(chí)这(zhè)一(yī)目(mù)标(biāo)定(dìng)位(wèi)，小(xiǎo)米(mǐ)为玄戒制定了长期持续投资计划：至少投资十年，至少投资500亿元。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿元。目前，小米玄戒研发团队规模超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。