2025-05-29 12:30:16
【导语】在摩尔定律逼近物(wù)理(lǐ)极(jí)限(xiàn)的(de)当下，芯片设计行业正面临前所未有的挑战与变革。随着设计复杂度提升、更新换代速度加快以及定制化需求高涨，EDA（电子设计自动化）企业迎来了从服务芯片企业向服务系统级企业转型的关键节点。近日，《中国电子报》总编辑胡春民与上海概伦电子股份有限公司董事、总裁杨廉峰博士就国产EDA行业的发展现状、未来趋势及应对策略进行了深度对话。杨廉峰博士分享了概伦电子在“应用驱动”理念下的差异化竞争优势，探讨了并购整合与行业合作对于推动国产EDA产业健康、可持续发展的重要性。
编者按：在(zài)摩(mó)尔(ěr)定(dìng)律(lǜ)逼(bī)近(jìn)物(wù)理(lǐ)极(jí)限(xiàn)的(de)背(bèi)景(jǐng)下(xià)，芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)行(xíng)业(yè)过(guò)去(qù)几(jǐ)十(shí)年(nián)的(de)研(yán)发(fā)惯(guàn)性(xìng)与(yǔ)规(guī)律(lǜ)被(bèi)打(dǎ)破(pò)，面(miàn)临(lín)着(zhe)设(shè)计(jì)复(fù)杂(zá)度(dù)进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时，自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之道，《中国电子报》推出“对话EDA”高端访谈栏目，约请全球EDA行业头部企业负责人开展交流。近日，《中国电子报》总编辑胡春民与上海概伦电子股份有限公司董事、总裁杨廉峰博士展开了深度对话。
对话人：
上海概伦电子股份有限公司董事、总裁 杨廉峰
《中国电子报》总编辑 胡春民
时 间：2025年4月24日(rì)
地(de) 点(diǎn)：概(gài)伦电子上海张江办公室
简单”复刻“路径不具备竞争力
胡春民：近几年，EDA的市场环境发生了什么变化？
杨廉峰：市场的变化更多来自于客户端。长期以来，EDA的成长与芯片工艺节点的演进密切相关。随着制造(zào)工(gōng)艺(yì)进(jìn)入28nm以下的节点，单纯依赖工艺迭代不能满足产品的设计需求，芯片性能的提升越来越需要设计流程和工艺流程的协同优化，EDA和IP是载体，这种理念也是近几年行业常说的 “DTCO”（设计工艺协同优化）概念。
过去五年，基于国际宏观环境的变化，我国半导体产业面临着从依托全球供应链转向建立自己的生态体系的过程。这也给国内半导体产业带来了新的机会，在最近五年内实现了快速增长。在这样的行业背景下，国产芯片设计行业面临着新的、无法依赖国际EDA公司解决的问题。
胡春民：这些问题该如何解决？
杨廉峰：在这样的大背景下，国产EDA看到了有史以来最好的发展机遇。绝大多数国内公司从研发与国际 EDA公司对标的工具起步，但在EDA领域，简单“复刻”式替代的发展路径是不具备竞争力的。
首先，大多数国产单点工具与国外仍有很大的差距。其次，即便是一家公司将所有的工具全部做到国际EDA厂商的水平，其工具之外还有很多方法学和流程需要补足。
而从客户需求的角度来看，由于我国半导体产业工艺特别是先进工艺的发展受到国际供应链的限制，需要借助EDA工具、设计流程和方法学等环节补齐；且国内各种类型的芯片设计企业对产品和供应链的要求并没有降低，甚至希望能够实现比国外同类产品更优(yōu)的(de)性(xìng)能(néng)。在(zài)这(zhè)种(zhǒng)情(qíng)况(kuàng)下(xià)，我(wǒ)国(guó)EDA行(xíng)业(yè)面临着更大的挑战和压力，也肩负着更重的责任。
所以我们做EDA工具，单纯“复刻”每一款与海外大厂一样的工具，只是发展的起点，并不能真正满足市场需求、解决客户问题。我们的目标，在于建立符合中国国情的EDA生态。
打造“应用驱动”的工具链条
胡春民：与其他EDA企业相比， 概伦电子的优势何在？
杨廉峰：我们最有优势的是与先进工艺开发和高端芯片设计相关的领域，包括晶体管模型、PDK（工艺设计包）、基础IP这些关键的设计和制造接口相关，以及全系列的高性能电路仿真、良率和可靠性分析、DTCO设计优化等全流程。在这些领域，概伦电子不仅是国内实力最强的企业，在国际上也是数一数二的。
第二是存储器等应用领域，存储器是概伦电子所有应用领域中实力最强的，包括DRAM、Flash和SRAM等各类存储器，从单个器件的模型到存储器每个单元（Cell）的特征化建库、存储器阵列和全芯片的仿真和良率分析等，概伦电子都能提供全套的解决方案。
第三是在一些有差异化竞争力需求的场景，包括高性能模拟、车规、工规等领域，概伦电子可以提供包括芯片设计、验证、优化在内的完整解决方案。
过去几年，国内新建的晶圆厂，基本都与概伦电子建立了深度合作关系。我们为晶圆厂提供从测试结构的设计到电性测试、建模、PDK、基础IP等工艺开发的全套流程和解决方案。所以很多客户说我们帮助行业提供“物理底座”的解决方案。
概伦电子参展ICCAD-Expo2024
胡(hú)春民：概伦电子是否将部署全流程工具链作为发展目标？
杨廉峰：我们的发展思路和很多公司并不一样，没有简单地以全流程工具作为发展目标，而是基于“价值优先”理念，强调应用驱动的全流程，首先要解决客户实际问题，特别是跟先进工艺和高端产品竞争力相关的问题。
之所以给自己这样的定位，是出于如下几个因素的考量：
第一，打造全流程工具链，需要相当长时间的积累。因为EDA产业涉及的流程、工具非常多，每个单点工具都需要专业知识的积累。一个工具不够好的话就无法产生实质价值。芯片设计厂商面临的设计和工艺问题都太复杂，客户不会只采用一家供应商提供的工具，而是会从需求出发有针对性地采购，形成最适合自己应用需求的“全流程”。
第二(èr)，即(jí)便(biàn)是(shì)全流(liú)程(chéng)工(gōng)具链，也需要为客户创(chuàng)造(zào)价值。如果提供一整套工具链的市场竞争力不及海外对标企业，或者不及客户正在采用的工具，那么工具链本身是不具备市场竞争力的，也无法产生实际价值。
在这种情况下，概伦电子采用“两条腿走路”的方式。一方面，加大自研力度，补足缺失、且有能力做好的工具，过去连续几年的研发投入占比超过总营收的70%；另一方面，国内有几十家初创企业，也包括我们过去几年参与投资的一些企业，我们也与其中一些初创企业合作，帮助他们，等待这些企业成长。相信未来这些成长起来的企业需要选择平台，我们有信心做国内最有竞争力和潜力的平台。这比较符合国际EDA发展的轨迹。
国内EDA的发展应该学习台积电建设的OIP（开放创新平台）生态，不是简单强调“全流程”，而是针对不同应用场景提供EDA参考流程，包括针对高性能计算、先进封装、射频等的不同流程，以及针对可靠性、良率等重点问题的解决方案。这就是为什么概伦电子常常强调“应用驱动”。
“做工具就要做最好的，并且一定要为客户创造价值”是我们一直以来秉持的理念。在解决客户问题的同时，我们希望能够帮助他们把设计和制造的链条打通，能针对客户的应用特点，把工艺的潜力充分挖掘出来，提升工艺平台和芯片产品的竞争力。
胡春民：过去一年，COT（客户自有工具）是企业活动发布的高频词。为什么？
杨廉峰：这也侧面体现了概伦电子“应用驱动”的理念。
DTCO的概念之所以最近时常被提及，是因为先进工艺下，DTCO是提升竞争力的必由之路，也是帮助成熟工艺获得差异化竞争力的关键手(shǒu)段(duàn)。
在(zài)过(guò)去(qù)，当(dāng)全球(qiú)供(gōng)应(yīng)链(liàn)正(zhèng)常(cháng)发(fā)挥(huī)作(zuò)用(yòng)时(shí)，各(gè)企(qǐ)业(yè)可(kě)以(yǐ)采用(yòng)更(gèng)先(xiān)进(jìn)的(de)工(gōng)艺(yì)、买(mǎi)更(gèng)好(hǎo)的(de)工(gōng)具(jù)，实(shí)现(xiàn)差(chà)异(yì)化(huà)竞(jìng)争(zhēng)目(mù)标(biāo)。而(ér)在(zài)当(dāng)前(qián)中(zhōng)国(guó)可(kě)采用(yòng)的(de)芯(xīn)片(piàn)制(zhì)造(zào)工(gōng)艺(yì)受(shòu)限(xiàn)的(de)情(qíng)况(kuàng)下(xià)，国(guó)内(nèi)芯(xīn)片(piàn)设计企业要实现差异化竞争，就得形成定制化的工艺、设计、工具、流程等。
COT平台的建设可以针对芯片应用的特点和指标，对工艺、器件、工具和流程进行差异化定制。定制化程度取决于企业能力和基础。只有基于定制化设计，产品的竞争力才有可能与别人完全不同。此类解决方案执行过程中，设计和制造之间的协同是影响最大的环节之一。而概伦电子恰恰在设计和制造之间这一关键物理底座的环节具有先天优势。
并购“两大逻辑”今年重叠
胡春民：近期概伦电子的并购为了实现什么目标？
杨廉峰：我认为可以从两个层(céng)面(miàn)来(lái)看(kàn)。
其(qí)一(yī)，完(wán)善(shàn)EDA产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)，实(shí)现(xiàn)流(liú)程(chéng)更(gèng)全的(de)工(gōng)具链。
概伦电子的业务早期主要集中在晶圆制造、工艺开发、仿真验证等领域，从应用服务的角度来看，我们还需要不断地进行业务补全，完善在模拟、射频、存储器等定制电路的设计工具链，并拓展到数字电路和板级/系统级设计等领域。
其二，实现设计和制造链条的打通。
我们同时开展IP业务。IP是当前高端芯片设计必备的模块，越先进的工艺体系下，高端设计IP的重要性和价值就越高。我们希望能够通过并购，不断提升我们产品的价值。
从历史来看，国外用了三十多年的时间，走出了一条通过并购实现业务拓展和规模增长的发展路径。国内EDA产业的发展，从行业逻辑来看与海外并没有区别。而且我们本身是产业后来者，要打造自己的市场竞争力，更要借助“超常规手段”。过去五年，国内孵化了很多优秀的EDA和IP企业，他们也具备了相当的能力。我们希望联合国内优秀企业，共同解决行业问题，一起成长。
胡春民：概伦电子的并购举措为何在最近一年加快？
杨廉峰：并购首先要考虑两个逻辑，第一是行业逻辑，第二是资本逻辑。
行业逻辑可以理解为，做这件事情从战略上对不对，是否符合市场规律，是否迎合市场需求。资本逻辑可以理解为，资本市场是否认可做这件事的价值。
过去几年，这两条逻辑不太能够重叠在一起。但从去年开始，经过行业内发生的波动和变化，我认为这两套逻辑能够接近，甚至重叠了。企业价值和资本目标能够找到共同点，这是高科技企业实现并购的重要基石。只有这两套逻辑同时存在，才意味着我们作为一家上市企业进行并购的时机已成熟。
胡春民：当前AI技术的发展给概伦电子带来了哪些机遇和挑战？
杨廉峰：对于EDA行业来说，AI并不是一个新话题，机器学习早就实现了非常广泛的应用。当前，概伦电子几乎所有的产品线、所有的关键产品，都已经采用了机器学习等技术来实现功能优化。
近期，算力提升、DeepSeek等模型的出现，使得“AI是否能对EDA产生颠覆性影响”再次受到热议。从长远来看，我对AI能够发挥的作用持乐观态度。
现在，EDA设计的流程非常复杂。原因在于新的问题常常出现，而每次出现新问题，工具都会在原来的流程上打补丁。如果设计流程不做变化，复杂的芯片产品设计流程加上碎片化的中间环节，会使设计效率的提升非常难以实现。
有了AI之后，设计流程有机会实现大规模优化。在行业过往经验和数据积累的基础上，AI技术将帮助我们缩减流程，甚至对其中的某些流程进行替换。如果上述设想能够实现，EDA设计流程就会发生极大的变化。
以密切协作弥补差距
胡春民：如果国际形势影响到中外正常的EDA技术合作，国产EDA能否“顶得上去”？
杨廉峰：从成熟的工艺节点来看，国产工具“用得起来”应该是没问题的，但其市场竞争力的实现需要不断打磨和迭代。成熟工艺节点EDA和IP的价值，不如先进工艺高；国产工具的功能和流程与国外头部企业之间还存在差距。
但我仍然对中国EDA产业未来五至十年的发展预期持乐观态度。只要晶圆厂、芯片设计厂商、EDA厂商能深度合作、协同解决问题，就能够使EDA和IP发挥其作用和价值，从而给客户带来附加值、竞争力的提升，甚至超过过去全球化产业链中EDA、IP公司给客户带来的价值。
一旦形成生态系统内的良(liáng)性(xìng)循(xún)环(huán)，再(zài)给(gěi)产(chǎn)业(yè)链(liàn)几(jǐ)年(nián)的(de)时(shí)间(jiān)，国(guó)内(nèi)EDA企(qǐ)业(yè)的(de)整(zhěng)体(tǐ)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)就(jiù)有(yǒu)可(kě)能(néng)在(zài)部(bù)分(fēn)领(lǐng)域实(shí)现(xiàn)对(duì)海(hǎi)外(wài)的(de)赶(gǎn)超(chāo)。
胡(hú)春(chūn)民(mín)：当(dāng)前(qián)国(guó)内(nèi)EDA行(xíng)业(yè)普(pǔ)遍(biàn)存(cún)在(zài)增(zēng)收(shōu)不(bù)增(zēng)利(lì)的(de)情(qíng)况(kuàng)。国(guó)内(nèi)EDA公(gōng)司(sī)什(shén)么(me)时(shí)候(hou)才(cái)能(néng)迎(yíng)来(lái)转(zhuǎn)折(zhé)点(diǎn)，实(shí)现(xiàn)增(zēng)收(shōu)又(yòu)增(zēng)利(lì)？
杨(yáng)廉(lián)峰(fēng)：行(xíng)业(yè)普(pǔ)遍(biàn)性(xìng)增(zēng)收(shōu)不(bù)增(zēng)利(lì)的(de)现(xiàn)象(xiàng)，与(yǔ)研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)比(bǐ)较(jiào)高(gāo)有(yǒu)关系(xì)。
企(qǐ)业(yè)要(yào)赚得到钱，就得给客户带来价值。我坚信，如果一家EDA公司给客户带来的价值足够高，客户就愿意买单。这里说的价值在于两个方面：其一，能(néng)够(gòu)带(dài)来(lái)比(bǐ)海外头部EDA厂商更高的价值；其二，能带来别人不能带来的价值，例如成熟工艺的差异化。
目前来看，国产EDA企业能够给客户带来的价值相对有限，这是当前国产EDA面临(lín)的(de)现(xiàn)状(zhuàng)和(hé)所(suǒ)处(chù)的(de)阶(jiē)段(duàn)。
胡(hú)春(chūn)民(mín)：当(dāng)前(qián)国际局势和市场环境下，国产EDA企业前路何在？
杨廉峰：过去五年，绝大部分EDA企业都在做“me too”的重复性工具，海外企业有的EDA工具，我们也得做。从发展路径来说，这是成长的基础，但是以“me too”作为目标是不行的，标准太低。
从面向未来的角度看，融合、并购将会是未来五年的整体趋势。产(chǎn)业(yè)链(liàn)上(shàng)下游的协同、设计企业与代工企业的协同等产业融合的工作能够推动(dòng)我(wǒ)们实现工具流程上的创新，或许还能够发现解决问题的优化路径——如跨过某些工艺流程等。
另外一方面是在生态、商业模式上的创新。这是未来中国EDA的方向，也是国内EDA公司超越海外头部企业的唯一方向。
胡春民：对(duì)于(yú)中(zhōng)国(guó)EDA产(chǎn)业(yè)如(rú)何(hé)实(shí)现(xiàn)健(jiàn)康(kāng)、可(kě)持(chí)续(xù)发(fā)展(zhǎn)，有(yǒu)何(hé)建(jiàn)议(yì)？
杨(yáng)廉(lián)峰(fēng)：做(zuò)EDA需(xū)要(yào)市(shì)场(chǎng)化(huà)运(yùn)作(zuò)、给(gěi)客户带来价值、能盈利。
所谓市场化，其实就看两件事：通过这套工具做的芯片性能够不够高、良率够不够好，价格是否有竞争力。如果EDA工具不能满足(zú)以(yǐ)上(shàng)指(zhǐ)标，客户付费的意愿是不会强的。
从国家引导的角度来看，我认为有两方面的工作可以做：
其一，要推动大家真正合作起来，建立比较完善的合作机制。同行之间可以做差异化竞争，而不是将关注点放在挖人、挖技术做同样的产品进行低价竞争上。国内的资源是有限的。当前中国所有EDA企业的科研人员数量加在一起都比不上新思科技一家，在这种情况下(xià)，国(guó)内(nèi)企(qǐ)业(yè)互(hù)相(xiāng)“内(nèi)卷(juǎn)”对(duì)行(xíng)业(yè)是(shì)一(yī)种(zhǒng)伤(shāng)害(hài)，导(dǎo)致(zhì)错(cuò)过(guò)最(zuì)好(hǎo)的(de)发(fā)展(zhǎn)窗(chuāng)口(kǒu)期(qī)。
当(dāng)前(qián)产(chǎn)业(yè)面(miàn)临(lín)的(de)宏(hóng)观(guān)局(jú)势(shì)很(hěn)严(yán)峻(jùn)。要(yào)加(jiā)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，就(jiù)要(yào)实(shí)现(xiàn)合(hé)理(lǐ)布(bù)局(jú)。EDA被(bèi)称(chēng)为(wèi)“皇(huáng)冠(guān)上(shàng)的(de)明(míng)珠(zhū)”，这(zhè)样(yàng)高(gāo)附(fù)加(jiā)值(zhí)的(de)行(xíng)业(yè)，绝(jué)对(duì)不(bù)能(néng)由(yóu)于(yú)产(chǎn)业(yè)内(nèi)卷(juǎn)走(zǒu)向(xiàng)低(dī)附(fù)加(jiā)值(zhí)。
第(dì)二(èr)，要(yào)推(tuī)动(dòng)产(chǎn)业(yè)的(de)并(bìng)购(gòu)整(zhěng)合(hé)。这(zhè)种(zhǒng)并(bìng)购(gòu)整(zhěng)合(hé)可(kě)以(yǐ)由(yóu)国(guó)资(zī)推(tuī)动(dòng)，也(yě)可以通过政策引导，打造更有序更友好的资本市场。
但并购并不能单纯地理解为 “做大做全”，而是要综合考虑业务协同性、团队、平台的整合和融合能力等，将整合的目标定位于解决行业的问题。借助EDA背后的方法学和流程，提升设计和制造的附加值和竞争力。
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