ASML杯光刻“芯”势力知识挑战赛正式启动

【导语】近日，全球半导体设备巨头ASML推出ASML杯光刻“芯”势力知识挑战赛，面向中国半导体人才与科技爱好者。该赛事于2025年6月20日至7月4日在线举行，旨在通过专业试题深度探索光刻技术，培养科技新力量(liàng)，推(tuī)动(dòng)摩(mó)尔(ěr)定(dìng)律(lǜ)发(fā)展(zhǎn)。优(yōu)胜(shèng)者(zhě)将(jiāng)纳(nà)入(rù)ASML人(rén)才(cái)库(kù)，享(xiǎng)受(shòu)职(zhí)业(yè)发(fā)展(zhǎn)加(jiā)速(sù)福(fú)利(lì)。

近(jìn)日(rì)，全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)制(zhì)造(zào)商(shāng)ASML启(qǐ)动(dòng)ASML杯(bēi)光(guāng)刻(kè)“芯(xīn)”势(shì)力(lì)知(zhī)识(shi)挑(tiāo)战(zhàn)赛(sài)。本(běn)次(cì)比(bǐ)赛(sài)面(miàn)向(xiàng)中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)人(rén)才(cái)与(yǔ)科(kē)技(jì)爱(ài)好(hǎo)者(zhě)，采用(yòng)在(zài)线(xiàn)考(kǎo)试(shì)形(xíng)式(shì)，于(yú)2025年(nián)6月(yuè)20日(rì)12:00–7月(yuè)4日(rì)23:59开(kāi)放(fàng)答(dá)题(tí)。7月(yuè)中(zhōng)下(xià)旬(xún)公(gōng)布(bù)优(yōu)胜(shèng)名单(dān)、8月(yuè)上旬颁奖。

依托ASML在光刻领域的技术积累与行业洞察，赛事致力于打造一个深度探索光刻技术的知识竞技窗口，培养优秀科技“芯”势力，共同推动摩尔定律演进。本次挑战赛聚焦光刻技术教育普及，通过涵盖光学、物理学知识的专业试题带领参赛者深入了解光刻机、计算光刻、量测等光刻技术应用方向。参赛者不仅能通过本次赛事深化行业认知，更有机会凭借优异表(biǎo)现(xiàn)获(huò)得(de)丰(fēng)厚奖励及职业发展资源——优胜选手将纳入ASML人才储备库，优先获得内部推荐、面试直通等职业通道，为半导体领域职业成长开启加速键。