天岳先进申请赴港IPO

2月25日，宽禁带半导体材料企业天岳先进发布公告，正在进行申请境外公开发行股票（H 股）并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关工作。此次天岳先进申报港股IPO的募集资金，拟用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、持续加强研发(fā)能(néng)力(lì)等(děng)。

公(gōng)开(kāi)资(zī)料(liào)显(xiǎn)示(shì)，山(shān)东(dōng)天(tiān)岳(yuè)先(xiān)进科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业，其主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。2022年1月，天岳先进成功登陆A股科创板上市。目前，该公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底量产的商业化公司之一，也是率先推(tuī)出(chū)12英(yīng)寸碳化硅衬底并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

根据天岳先进于2月24日发布的业绩快报，公司2024年实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；实现归母净利润1.80亿元，同比扭亏为盈。天岳先进表示，报告期内公司营业收入同比增长 41.37%，主要系公司大尺寸、导电型产品产能产量的持续提升，销售量持续增加所致。

碳化硅是宽禁带半导体的代表性材料之一，凭借其优良性能，在新能源汽车(chē)上(shàng)已(yǐ)经(jīng)开(kāi)始(shǐ)获(huò)得(de)规(guī)模(mó)化(huà)应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时(shí)在(zài)光(guāng)储(chǔ)充(chōng)、轨(guǐ)道(dào)交(jiāo)通(tōng)、高(gāo)压(yā)电(diàn)网(wǎng)等(děng)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域持(chí)续(xù)渗(shèn)透(tòu)，各(gè)类(lèi)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)共(gòng)同(tóng)推(tuī)动(dòng)碳(tàn)化(huà)硅(guī)产(chǎn)业(yè)规(guī)模(mó)逐(zhú)年(nián)扩(kuò)大(dà)，目(mù)前(qián)碳(tàn)化(huà)硅(guī)企(qǐ)业(yè)正(zhèng)在(zài)向(xiàng)8英(yīng)寸(cùn)晶(jīng)圆(yuán)和(hé)衬(chèn)底(dǐ)迈(mài)进(jìn)。根(gēn)据(jù)TrendForce集邦(bāng)咨(zī)询(xún)预(yù)测(cè)数(shù)据(jù)，2028年(nián)全球(qiú)碳(tàn)化(huà)硅(guī)功(gōng)率(lǜ)器(qì)件(jiàn)市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)有(yǒu)望(wàng)达(dá)到(dào)91.7亿(yì)美(měi)元(yuán)。