【今日要闻】智能化浪潮下，车载存储市场机遇与挑战并存

乘汽车智能化东风车载存储迎爆发前夜：A股龙头股价却高位重挫超7成

国内厂商纷纷涌入车载存储芯片赛道，🈚中国据不完全统计，单是国内市场，就有超20家厂商切入车载存储赛道。其中上市公司包括，北京君正、兆易创新、江波龙、上海贝岭、普冉股份、佰维存储、澜起科技、东芯股份、德明利和恒烁股份，具体详见下图： 目前，国内企业在车规级DRAM、NOR FLASH等领域均实现了重要突破。具体来看，江波龙拥有eMMC和UFS两大系列车规级存储产品，均满足车规级AEC-Q100可靠性标准，可以满足智能汽车各式各样的应用场景需求。兆易创新推出满足AEC-Q100标准的车。

榜单！智能化助推车端存储「提质扩容」，TOP10本土供应商发力

以智能座舱计算平台为例，已经普及至10万元价位的高通8155座舱计算平台，12GB+128GB内存组合是主流（相比而言，上一代主流的TI J6座舱平台仅为2GB+32GB）；而第四代座舱计算平(píng)台(tái)—高(gāo)通(tōng)8295，对(duì)于(yú)内(nèi)存(cún)的(de)支(zhī)持(chí)和(hé)需(xū)求(qiú)，则(zé)直(zhí)接(jiē)升(shēng)级至16/18GB+256G，并且支持PCIe内存扩展。同时，亿咖通推出的基于AMD计算芯片方案的马卡鲁（ECARX Makalu）计算平台，支持最大32GB的独🐍立内存，并且开创性的提供8GB独立显存。此外，随着整车电子架构的集中化升级，传。

2025年华岭股份研究报告：第三方IC测试服务领航者，前瞻布局助(zhù)力(lì)高(gāo)速(sù)成(chéng)长(zhǎng)

根(gēn)据(jù)中(zhōng)国(guó)汽(qì)车(chē)工(gōng)业(yè)协(xié)会(huì)、搜(sōu)狐(hú)汽(qì)车(chē) 研(yán)究(jiū)室(shì)和(hé)中(zhōng)国(guó)市(shì)场(chǎng)学(xué)会(huì)数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，传(chuán)统(tǒng)燃(rán)油(yóu)车(chē)所(suǒ)需(xū)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)数(shù)量(liàng)为(wèi) 600-700 颗(kē)/辆(liàng)，MCU 芯(xīn)片(piàn)数(shù)量(liàng)为(wèi) 70 颗(kē)，电(diàn)动(dòng)车(chē)所(suǒ)需(xū)的(de)芯(xīn)片(piàn)数(shù)量(liàng)将(jiāng)提(tí)升(shēng)至(zhì) 1600 颗(kē)/辆(liàng)，而(ér)更(gèng)高(gāo)级(jí)的智能汽车对 芯片的需求量将有望提升至 3000 颗/辆，MCU 芯片数量约 300 颗，需求量大幅提升；另一方面，在汽车智能化的趋势下，为满足自动驾驶、电源管理、电源转换等要求，我们认 为芯片单价有望随功能的升级而上涨。因此随着汽车智能化程度🍉加深及智能汽车放量，车规芯片的需求。

400层闪存、HBM4、122TB SSD等，成为2025年存储市场牵引力

汽车存储IDC数据显示，随着智能化浪潮的来临，存储市场有望高速增长。2025年市场规模为44.1亿美元，到2025年平均增速将超过18%，远高于整体汽车半导体市场的增速。汽车存储芯片类型包括易失性存储器和非易失性存储器，比如DRAM、NAND、SRAM、MRAM、UFS、EEPROM等，其应用范围十分广泛，例如控制单元（ECU）、信息娱乐系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）和车联网（V2X）通信等。从市场格局来看，美光科技以45.8%的市场份额占据领先地位；紧随其后的是三星电子。

北京君正接待3家机构调研，包括中金公司、汇安基金、思瑞私募

车规需求方面，国内市场表现较好，海外市场相对较弱，由于公司海外市场占比较大，收入情况反映了整体市场的综合情况。调研详情如下： 一、公司基本情况介绍 二、问🍬中国答环节 1、DRAM的新工艺情况? 工艺上,21nm和20nm都有在研,预计21nm的今年年底会推出,20nm预计将于明年中前后推出,后续还会继续进行更新工艺的产品研发。2、车规存储的销售模式? 主要是通过经销商,也有直销,客户基本是Tier1/2/3厂商。3、存储产品的价格趋势?尤其四季度是不是环比降幅会比较大? 我们的存。