【今日要闻】汽车芯片市场格局重塑：IGBT需求激增与国产化进程加速透视

汽车芯片真的开始过剩了？

据悉，汽车电子中所使用的半导体即车规级🔵芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC）、功率芯片（IGBT）、传感器芯片（CIS）和存储芯片（Flash）四大类。由于MCU成熟制程普遍在40纳米以上，且MCU技术门槛偏低，车规级芯片行业近年涌入了更多新增产能。从目前来看，中低端车规级MCU已不再短缺，而IGBT的需求依然旺盛，因为新能源汽车的电气特性更加明显，需要用到更多的功率器件。业界认为，功率半导体将成为单车成本最(zuì)高(gāo)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)，也(yě)是(shì)国(guó)内(nèi)企(qǐ)业(yè)现(xiàn)阶(jiē)段(duàn)最(zuì)有(yǒu)可(kě)能(néng)实(shí)现(xiàn)突(tū)破(pò)的(de)汽(qì)车(chē)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域，而(ér)碳(tàn)。

IGBT市场需求日益增加 国产化率持续提升

002594）半导体和时代电气。国内方面，公开数据显示，2025年整体IGBT国产化率提升至约30%至35%，目前中国IGBT行业已经具备一定的产业链协同能力。具体来看，士兰微（600460）、华润微、新洁能（605111）、华微电子（600360）、比亚迪半导体、宏微科技等均已拥有中低压IGBT产品的生产能力，而具备高压IGBT芯片生产能力的中国厂商则有时代电气和斯达半导。据悉，比亚迪半导体8英寸汽车芯片生产🍀入口线已于2025年顺利完成安装，正式投产，可年生产车规级芯片50万片。

车规芯片仍有部分缺芯 谁在布置新产能？

也有MCU和智能座舱芯片从业者告诉记者，车规芯片供应逐渐恢复后，虽然价格面临下滑压力，但国内芯片厂商仍有扩张动力，这源于汽车产业经历缺芯后对供应链稳定性更加重视，希望国内供应链也能提供同类或替代产品，国产化仍有高热度。车规芯片中，IGBT、MOSFET这类功率半导体是布局重点。东海证券研报称，2025年新能源车单车IGBT价值1902元，电动化程度加深还将推动IGBT单车价值增长。记者从业内人士了解到，IGBT模块占整车成本可达7%，是一类核心部件。不仅英飞凌等海外厂商在布局。

2025年，功率半导体怎么走？

中芯集成已经建成了国内最大车规级IGBT制造基地，预计IGBT产能在今年底前超过12万片/月。低、高压MOSFET将进一步分化 未来低、高压MOSFET市场或将进一步分化。中低MOSFET技术相对成熟，市场准入门槛较低。伴随着终端市场的快速发展，下游需求的激增将不断推动更多厂家涌入中低压MOSFET领域，市场竞争愈发激烈，最终出现产品拼价局面，导致利润空间受挤压。反观高压MOSFET市场则有望持续增长。据O🍅入口mdia统计，2025年度全球/中国高压超级结MOSFET产品的市场规。

“车”链千企 中国中车与世界共享“双赛道 双集群”创新成果

在交通领域，第7.5代超级精细沟槽芯片，其出色的性能可满足250KW主驱需求，适配新能源汽车高效需求。同时，行业先进的新能源汽车主驱用SiC MOSFET芯片通过沟槽栅技术显著提升能效，减少功率损耗。目前，交通用功率半导体产品已在国内外干线机车、城市轨道交通、高速动车以及新能源乘用车、商用车上均实现了大🎷批量应用。在能源领域，压接式IGBT模块与IGCT器件，以其远距离、大容量传输的卓越能力，以及对复杂高压电磁环境的强大适应性，成功满足了柔性直流输电工程的严苛要求。中国中车的输。