拓荆科技SEMICON China 2025新品发布会：三大产品系列引领半导体制造创新突破

2025年3月26日，拓荆科技（688072）在SEMICON China 2025展会首日隆重召开主题为"拓芯章·见未来"的新品发布会，集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品，全面展现其在半导体薄膜沉(chén)积(jī)及(jí)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)领(lǐng)域的(de)技(jì)术(shù)突(tū)破(pò)与(yǔ)产(chǎn)业(yè)布(bù)局(jú)，吸(xī)引(yǐn)了(le)行(xíng)业(yè)领袖、媒体及投资者等数百名嘉宾到场见证。 

硬核技术发布，定义行业新高度

发(fā)布(bù)会(huì)伊(yī)始(shǐ)，董(dǒng)事长吕光泉博士系统阐述了拓荆科技的技术研发与产品策略。他指出，公司依托多年技术积累，已从前道薄膜设备走向3D-IC设备，2024年反应腔出货量超1000台。2025年拓荆将保持高研发投入，持续产品升级，满足客户量产和研发需求，实现从"国产替代"向"技术引领"的战略升级。

随后，三大战(zhàn)略(è)新(xīn)品逐一揭晓：ALD事业部总经理陈新益博士表示，拓荆在国内实现了ALD设备装机量第一，ALD薄膜工艺覆盖率第一，并详细解读了新一代原子层沉积设备VS-300T在坪效比、拥有成本(COO)、薄膜均匀性等方面的优势。

3D-IC和(hé)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)事(shì)业(yè)部(bù)总(zǒng)经(jīng)理(lǐ)郭万里先生阐述了拓荆在键合和相关产品的布局，实现国产键合领域设备装机量及键合相关工艺覆盖率第一。此次新品发布介绍了低应力熔融键合设备Dione 300F、芯片对晶圆混合键合设备Pleione、激光剥离设备Lyra和键合套准精度量测设备Crux 300；

CVD事业部总经理宁建平则介绍了拓荆科技在CVD应用能力方面已得到市场及客户的充分肯定，目前的研发方向主要集中在提升客户生产效率上。她指出，CVD 事业部在 2023-2024 出货 10 种新产品，同时推出高产能、高性价比的新平台 PF-300M，达成了提高厚膜产能，整合工艺和提升效率的目标。三位技术负责人的分享，凸显了拓荆科技半导体制造技术延伸和扩展的硬核实力。

启幕仪式掀高潮，共绘产业新(xīn)蓝(lán)图(tú)

三(sān)位(wèi)负(fù)责(zé)人(rén)介(jiè)绍(shào)新(xīn)品(pǐn)后，发布会迎来最激动人心的启幕环节。在数百名嘉宾的倒数声中，吕光泉董事长与三位事业部负责(zé)人(rén)共(gòng)同(tóng)揭(jiē)开(kāi)新(xīn)品(pǐn)模型帷幕，LED大屏同步呈现动态技(jì)术(shù)演(yǎn)示(shì)，恢(huī)弘(hóng)的(de)音(yīn)乐(lè)将(jiāng)现(xiàn)场(chǎng)氛(fēn)围(wéi)推(tuī)向(xiàng)高(gāo)潮(cháo)。 

此(cǐ)次(cì)发(fā)布(bù)会(huì)不(bù)仅(jǐn)是(shì)拓(tà)荆(jīng)科(kē)技(jì)技(jì)术(shù)实(shí)力(lì)的(de)集中(zhōng)展(zhǎn)示(shì)，更(gèng)为(wèi)中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)行(xíng)业(yè)注(zhù)入(rù)了新的活力。在“自主创新”与“国际竞合”的双轮驱动下，拓荆科技正以硬核技术重新定义行业边界，开启中国半导体设备的崭新篇章。