应用材料公司：助力全球半导体发展

应用材料中国公司总部新大楼

应用材料公司积极培育新锐人才

应用材料公司西安中心使用绿色能源减少碳排放

如果说半导体是信息(xi)技(jì)术(shù)与(yǔ)计(jì)算(suàn)产(chǎn)业(yè)的(de)底(dǐ)座(zuò)，那(nà)材(cái)料(liào)和(hé)设(shè)备(bèi)就(jiù)是(shì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的(de)基(jī)石(shí)。随(suí)着(zhe)全球(qiú)涌(yǒng)现(xiàn)出(chū)许(xǔ)多(duō)令(lìng)人(rén)兴(xìng)奋(fèn)的(de)全新(xīn)应(yīng)用(yòng)，科(kē)技(jì)产业迫切需要更加节能的半导体芯片，而这一目标的实现越来越依赖于半导体设备和材料供应商在产品和客户服务方面的创新。

作为全球主要的半导体设备供应商，应用材料公司正在通过多元的产品与服务组合助力全球半导体产业的发展。而面向市场对IoT（物联网）、通信、汽车电子、功率和传感器等市场的专有芯片需求，应用材料公司依托在全球超过57年、中国超过40年的晶圆厂设备经验与广泛的服务和支持网络，为客户提供解决方案。

紧抓半导体发展风口，助力专有芯片赋能创新应用

WSTS预测，2025年，全球半导体销售额将增长11.2%，达到6972亿美元。站在半导体发展的风口，应用材料公司作为全球领先的设备供应商之一，在2024年稳中有进，以广泛的产品服务组合，为全球半导体产业发展的提供支撑。

从业务布局来看，应用材料公司依托新战略，推动全球半导体产业的发展。在过去的5年里，应用材料公司打造了新的能力体系，并组建了面向ICAPS（物联网、通信、汽车电子、功率和传感器）等领域的专业团队。

《世界万物智联数字经济白皮书》数据显示，2024年全球物联网连接数有望超过250亿个。作为互联设备的核心零部件，半导体——尤其是建立在非前沿工艺节点上的专有芯片，将在未来几年迎来增长机遇。

ICAPS是应用材料公司半导体业务的重要组成，为全球物联网（IoT）、通信（Communications）、汽车电子（Automotive）、功率（Power）和传感器（Sensors）所需的专有芯片提供支撑。专有芯片的制造涉及许多非前沿工艺节点，为ICAPS带来了更多的机会。此外，电动汽车、可再生能源和智能电网技术催生了全球范围的清洁能源革命，这些技术应用场景无不依托于功率半导体和化合物半导体的进步，也为ICPAS芯片创造了机遇。

以汽车半导体为例，在电动汽车方面，800V碳化硅高压平台预计将在2025年成为高端电动汽车的标配。应用材料公司的系统能够提升碳化硅芯片的性能和电源效率。此外，应用材料公司的系统能够提升晶圆表面质量，助力碳化硅晶圆从6英寸走向8英寸，更好地满足汽车市场对碳化硅器件大规模商业化的需求。

应用材料公司在中国拥有超过40年的晶圆厂设备和材料工程经验，具备广泛的服务和支持网络。应用材料公司副(fù)总(zǒng)裁(cái)、应(yīng)用(yòng)材(cái)料(liào)中(zhōng)国(guó)公(gōng)司(sī)总(zǒng)裁(cái)姚(yáo)公(gōng)达(dá)表(biǎo)示(shì)：“在(zài)过(guò)去(qù)5年(nián)，应(yīng)用(yòng)材(cái)料(liào)公(gōng)司(sī)提(tí)供(gōng)了(le)20余(yú)款(kuǎn)针(zhēn)对(duì)ICAPS领(lǐng)域的(de)新(xīn)产(chǎn)品(pǐn)，期(qī)待(dài)携(xié)手(shǒu)更(gèng)多(duō)全球(qiú)客(kè)户(hù)与(yǔ)伙(huǒ)伴(bàn)，推(tuī)动(dòng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)迈(mài)向(xiàng)更(gèng)可(kě)持(chí)续(xù)的(de)未(wèi)来(lái)。”

依(yī)托(tuō)四(sì)十(shí)年(nián)在(zài)华(huá)积(jī)淀(diàn)，本(běn)地(de)化(huà)协(xié)作(zuò)共(gòng)建(jiàn)美(měi)好(hǎo)未(wèi)来(lái)

作(zuò)为(wèi)第(dì)一(yī)家(jiā)进(jìn)入(rù)中(zhōng)国(guó)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)公(gōng)司(sī)，应(yīng)用(yòng)材(cái)料(liào)公(gōng)司(sī)从(cóng)1984年(nián)在(zài)北(běi)京(jīng)设(shè)立(lì)的(de)中(zhōng)国(guó)客(kè)户(hù)服(fú)务(wu)支(zhī)持(chí)中(zhōng)心(xīn)起(qǐ)步(bù)，40余(yú)年(nián)来(lái)成(chéng)长(zhǎng)为(wèi)拥(yōng)有(yǒu)超(chāo)过(guò)3000名本(běn)地(de)员(yuán)工(gōng)，在(zài)中(zhōng)国(guó)16个(gè)城(chéng)市(shì)设(shè)有(yǒu)分(fēn)支(zhī)机(jī)构(gòu)，并(bìng)围(wéi)绕(rào)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)、全球(qiú)服(fú)务(wu)、显(xiǎn)示(shì)三(sān)大(dà)事(shì)业(yè)部(bù)构(gòu)建(jiàn)了(le)采购(gòu)、培(péi)训(xun)、零(líng)部(bù)件(jiàn)维(wéi)修(xiū)体(tǐ)系(xì)等(děng)全方(fāng)位(wèi)的(de)服(fú)务(wu)。

依(yī)托(tuō)与(yǔ)全球(qiú)各(gè)地(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的(de)紧(jǐn)密(mì)协(xié)作(zuò)，应(yīng)用(yòng)材(cái)料(liào)公(gōng)司(sī)与(yǔ)本(běn)土(tǔ)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)共(gòng)同(tóng)应(yīng)对(duì)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)的(de)各(gè)种(zhǒng)挑(tiāo)战(zhàn)。

比(bǐ)如(rú)，当(dāng)前(qián)全球(qiú)面(miàn)临(lín)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)人(rén)才(cái)短(duǎn)缺(quē)，需(xū)要(yào)强(qiáng)化(huà)培(péi)养(yǎng)、吸(xī)引(yǐn)、留(liú)住(zhù)人(rén)才(cái)的(de)举(jǔ)措(cuò)。在(zài)中(zhōng)国(guó)，应(yīng)用(yòng)材(cái)料(liào)公(gōng)司(sī)连(lián)续(xù)8年(nián)开(kāi)展(zhǎn)针(zhēn)对(duì)应(yīng)届(jiè)毕(bì)业(yè)生(shēng)的(de)“新(xīn)锐(ruì)计(jì)划(huà)”。在(zài)为(wèi)期(qī)3至(zhì)6个(gè)月(yuè)的(de)专(zhuān)业(yè)知(zhī)识(shi)课(kè)堂(táng)培(péi)训(xun)中(zhōng)，应(yīng)用(yòng)材(cái)料(liào)公(gōng)司(sī)为(wèi)应(yīng)届(jiè)毕(bì)业(yè)生(shēng)提(tí)供(gōng)广(guǎng)泛(fàn)的(de)人(rén)际(jì)关系(xì)网(wǎng)络(luò)、领(lǐng)导(dǎo)力(lì)和(hé)团(tuán)队(duì)建(jiàn)设(shè)机(jī)会(huì)，帮(bāng)助(zhù)他(tā)们(men)完(wán)成(chéng)从(cóng)校(xiào)园(yuán)到(dào)职(zhí)场(chǎng)的转换。截至2024年，已有超过650名优秀英才通过“新锐计划”迈向更加广阔的职业发展舞台。

同时，全球科技的快速发展推动了芯片需求的激增，半导体产业面临着能源消耗和资源投入大的压力，需要改善碳排放，向绿色(sè)、可(kě)持(chí)续(xù)发(fā)展(zhǎn)转(zhuǎn)型(xíng)。作(zuò)为(wèi)行(xíng)业(yè)领(lǐng)先(xiān)企(qǐ)业(yè)之(zhī)一(yī)，应(yīng)用(yòng)材(cái)料(liào)公(gōng)司(sī)致(zhì)力(lì)于(yú)在(zài)整(zhěng)个(gè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)供(gōng)应(yīng)链(liàn)开(kāi)展(zhǎn)合(hé)作(zuò)，并制定了“2040净零战略”，这是一项旨在减少公司乃至整个半导体行业碳排放的合作方略。在中国，应用材料公司西安中心使用了超过700万度绿色电力，占2023财年西安中心园区总用电量的44%。

2025年3月，应用材料中国公司新总部大楼已经完成施工，标志着应用材料公司在华多年发展迎来又一里程碑。站在在华第41年的全新起点上，应用材料公司将携手国内和跨国客户及合作伙伴，持续推动全球半导体产业的可持续发展。