芯片技术革新与挑战：从汽车芯片测试到国产车规芯片全流程实现

7纳米以下汽车芯片测试的新挑战！

基于内置传感器、监测模块实时调整测试参数，针对个别芯片的特定工艺偏差（pro🉐入口cess variation）动态优化测试策略，进一步压缩DPPM值。 新一代故障模型的应用则为车用芯片测试带来精度上的革命。 西门子、Synopsys等厂商正在推动超越传统静态故障、过渡故障模型的路径，研究如邻近单元耦合故障、应力诱发缺陷等复杂失效机制，以更真实地模拟先进节点下硅片的潜在缺陷。 这种趋势使得测试策略必须从“单纯覆盖”向“精准识别”转型，强调对早期潜伏缺陷的提前发现，而非事后救济。

高压快充新纪元，全面盘点支持PD3.1 240W的48V协议芯片

该芯片内置DPDM物理层接口，可灵活配置D+/D-引脚以支持QC2.0至QC5、AFC、FCP、SCP、UFCS等主流快充协议，通过Chunking机制实现EPR通信，集成的NMOSFET驱动器具备软启动功能，支持4.75-54V宽输入电压范围，内置多重硬件保护机制，同时配备11位ADC用于精准电压监测，并通过VIN放电控制器优化系统安全性。该芯片主要面向电池供电设备及电动工具等高压应用场景，支持7组可编程PDO配置，具备死电池供电模式，可在无系统电源时实现SINK端功率请求。

奥迪高管科普车规芯片，合资开启营销反击？

小米YU7智能座舱搭载了高通骁龙8 Gen 3芯片，是一款典型的消费级芯片，与部分小米手机同款，取代了传统车规级芯片如高通8295等。但原本低调处理的消费级芯片，与车规级纸巾盒形成鲜明反差，一时间引发外界广泛关注。客观来说，小米YU7选用骁龙 8 Gen3 作为智能座舱主控芯片，在图形渲⚪入口染、AI 处理等方面性能出色，能带来流畅的座舱体验，且成本低于车规级芯片。此外，该芯片迭代速度快、与安卓等操作系统兼容度高，并在手机端大规模应用，系统调优和软硬件适配相对成熟，可降低开发难度。

藏在芯片里的维修大师：新思科技SMS Memory BIST solution 如何拯救百万美元损失 1

标准 让我们以汽车芯片测试为例，来看一看新思科技TestMAX™ SMS MEMORY BIST方案是如何在生产环节和实际使用中测试汽车芯片，以确保其性能符合预期的。 众所周知，近年来，🍇汽车芯片已成为半导体行业中规模最大、复杂度最高的芯片之一。高级驾驶辅助系统(ADAS)需集成多种传感器数据并实时分析。人工智能(AI)技术的广泛应用正推动自动驾驶市场的发展。控制核心驾驶功能的芯片必须杜绝因制造缺陷导致的故障，其生产测试需实现低于百万分之一(DPPM)的缺陷率。 汽车芯片还必须。

【IC风云榜候选企业118】英弗耐思：从高边到H桥，全流程国产车规芯片实现规模上车

②可靠性设计：汽车运行环境复杂严苛，要保障芯片长期🥕稳定运行，可靠性设计需通盘考量各类紧急、极端情形，这是系统工程。英弗耐思团队依据H桥芯片应用环境，增设过流、限流、电源 / 地短路、负载开路等保护电路，针对每种可能失效状况深入分析、仿真，制定被动或主动应对策略，必要时冗余设计。考虑感性负载特性，在芯片内置 MOS 基础上，强化续流二极管导通能力，设主动、被动续流两种模式，保障大功率负载下芯片可靠运行。 ③测试环节：除了功能和异常处理层面的考虑，测试环节也是一个及其重要的部分。