【今日要闻】车规级芯片崛起：北京经开区引领自动驾驶产业创新生态深度构建

北京经开区战投 芯驰科技完成10亿融资 京城东南部自动驾驶产业高地渐起

目前，其全系列产品已完成超百万片规模化量产，覆盖了中国大部分车厂。其中，芯驰舱之芯X🈶【】9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器。车规级芯片，是指专为汽车应用设计和制造，且严格满足汽车行业相关标准规定的芯片。主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。车规级芯片制造的微型化水平要求较之消费类领域芯片略低，当前国内主流的车规级芯片尺寸常大于28nm。一位芯片创企工程师告诉《科创板日报》记者，芯。

国产车规级MCU：特殊市场下的另类突围

全球车规MCU目前主要以40nm-90nm制程为主流工艺节点，仅少部分豪华车型会部分采用28nm制程的MCU。一是由于车载MCU本身对算力和集成度的要求不像消费级芯片那么高，因而无需先进制程；同时，MCU内置的嵌入式存储自身制程也限制了MCU制程的提升。因此，从主流车规MCU的生产工艺节点看，本土芯片代工厂如中芯国际和华虹已经具备自主制造的能力。虽然国产车规级MCU的市场份额不足5%，但(dàn)还(hái)是(shì)有(yǒu)几(jǐ)家(jiā)在(zài)车(chē)规(guī)MCU上(shàng)做(zuò)的(de)不(bù)错(cuò)，比(bǐ)如(rú)说(shuō)四(sì)维(wéi)图(tú)🔴新(xīn)旗(qí)下(xià)的(de)杰(jié)发(fā)科(kē)技(jì)，是(shì)国(guó)内(nèi)唯(wéi)一(yī)一(yī)家(jiā)所(suǒ)有(yǒu)产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)都(dōu)。

标(biāo)配(pèi)激(jī)光(guāng)雷(léi)达(dá)！3nm车(chē)规(guī)级(jí)座(zuò)舱(cāng)芯(xīn)片(piàn)！深(shēn)蓝(lán)L06申(shēn)报图！

日前，我们在工信部网站上获取到了一组深蓝L06申报图。 新车为新央企中国长安汽车集团成立后的深蓝旗下首款全新产品，标配激光雷达和3nm车规级座舱芯片。 外观方面，新车整体延续了深蓝家族最新的设计语言，前脸造型较为简洁，两侧隆起的筋线看起来力量感十足。 车身尺寸方面，新车长宽高分别为4830*1905*1480mm，轴距为2900mm。 此外，深蓝L06的灯组是从自然界中提取无尽灵感，以寒兰和冰晶作为🍀灵感原型，创造新款绽放的花瓣灯样式，整体看起来十分新颖。 来到车侧，我们可以看。

点亮“中国芯”！国产高性能汽车芯片正加速布局 汽车产业驶入智能赛道

东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛告诉记者，车规级🍆【】芯片是指那些专为汽车应用设计和制造，满足严苛的汽车行业相关标准规定的芯片，需在极端温度范围、高电压、高湿等恶劣环境中保持可靠性、稳定性。这款芯片可广泛应用在动力控制、车身底盘、电子信息(xi)、驾(jià)驶(shǐ)辅(fǔ)助(zhù)等(děng)领(lǐng)域，填(tián)补(bǔ)了(le)我(wǒ)国(guó)在(zài)高(gāo)性(xìng)能(néng)车(chē)规(guī)级(jí)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域的(de)空(kōng)白(bái)。汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)市(shì)场(chǎng)巨(jù)大(dà)车(chē)企(qǐ)加(jiā)速(sù)布(bù)局(jú)芯(xīn)片(piàn)赛(sài)道(dào) 就(jiù)在(zài)几(jǐ)天(tiān)前(qián)，我国新能源汽车首次突破年产1000万辆，随着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市场需求激增。记者了解到，我国汽车厂商、科技企业等正加大。

辰至半导体与国创中心签署战略合作协议：将围绕车规级芯片测试、市场生态建设等方面开展

为芯片企业和汽车企业提供一站式车规芯片垂直测试认证和质量管理服务，助力形成中国汽车芯片产业创新生态。其中，汽车芯片业务构建“4+2”业务架构，以“标准研究+测试评价+产品认证+车规管理”四位一体融合发展，打造“车规芯片应用验证体系+车规芯片质量管理体系”两大技术服务体系。辰至半导体主要从事高可靠高性能车规芯片及解决方案的研发设计。目前，公司总部位于北京，在广州设立华南区总部，主要围绕大湾区集成电路产业链，深度覆盖华南区的汽车、工业等下游客户。辰至半导体拥有一批经验丰富研发团队。