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半导体先进制程巨头“联姻”,一场怎样的“阳谋”?

2025-04-12 18:00:10

【导语】全球半导体先进制程正陷入胶着状态,2nm工艺竞赛进入倒计时。台积电面临多重困境,包括美国商务部的调查和特朗普的关税威胁,同时传出与英特尔成立合资企业的消息。这桩“联姻”面临高风险,业界对其可行性持谨慎态度。在半导体行业竞争激烈的背景下,合作与竞争并存,台积电与英特尔的合作能否成功,将对全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)的(de)权(quán)力(lì)平(píng)衡(héng)产(chǎn)生(shēng)深(shēn)远(yuǎn)影响。

全球半导体先进制程正陷入一种前所未有的“胶着态”。

在2nm工艺的全球竞赛进入倒计时之际,英特尔代工仍在亏损,急于找到有效的“输血”途径;台积电则在关税等阴云笼罩下,为求得一条平衡全球业务布局的道路而不停奔波。除此之外,韩国三星和日本Rapidus摩拳擦掌,在先进制程的竞赛中伺机而动。

在稍显混沌的局面下,一场台积电与英特尔的“联姻”浮出水面,其成败将为全球半导体行业的权力平衡带来深刻影响。

“强扭的瓜”面临高风险

全球先进制程代工龙头台积电进入了一个“多事之春”。4月10日,台积电2025年一季报公布,营收2859.6亿新台币,同比增长41.6%。虽然业绩表现高于预期,但并非可以高枕无忧。就在前一天,有消息称台积电正面临美国商务部所谓调查,或将面临10亿美元甚至更高的巨额罚单;与此同时,特朗普在当地时间4月8日的一场演说中称,他曾告诉台积电,如果不在美国设厂,就要课征“100%关税”。

而关税或罚单阴云(yún)之(zhī)外(wài),台积电的精力正在被另一件事所牵动:近日,业界知情人士爆出“台积电与英特尔将成立合资企业”的消息,据悉,双方已达成初步协议计划成立合资企业,共同经营英特尔在美国的晶圆制造厂,台积电将持有新公司20%的股份。针对此事,台积电表示不予置评。

二者“联姻”一事早有风传。今年2月,台积电被爆出已评估过接管英特尔部分或全部晶圆厂的可能性。3月,继宣布在美国扩大投资后,台积电又传出已向英伟达、AMD、高通及博通等多家科技巨头提议成立一家合资企业,接手英特尔陷入困境的芯片代工业务。而根据此次最新消息,在合资谈判中,台积电讨论以分享部分制造技术为条件,来换取新公司20%的股份。

同为先进制程代工头部企业,台积电和英特尔的这桩“联姻”,靠谱吗?

有业内分析指出,总体上这是一场高风险的合作,台积电和英特尔在制程技术和设备兼容性上存在明显差异,这样的联姻不是从产业逻辑出发的市场行为,更多是迫于地缘博弈等压力下的强行捆绑。

对于台积电而言,以“技术换股权”的模式有可能会削弱自身的技术壁垒,此外台积电在亚利桑那工厂的既有投资与合资计划存在重叠,面临市场主导权被稀释的风险。对于英特尔而言,台积电的加盟也绝非是一笔“雪中送炭”的交易。目前英特尔的代工业务持续亏损,当务之急不是“活得好”而是“活下去”,英特尔高层对合资计划存在着可能导致裁员、现有制造技术被边缘化的顾虑。

而更远一步来看,即便联姻成功,日后依旧有一系列挑战需要面对。首先是全球监管与反垄断风险,合资公司若占全球代工市(shì)场(chǎng)超(chāo)50%份(fèn)额(é),可(kě)能(néng)触(chù)发(fā)审(shěn)查(chá)。另(lìng)外(wài),双(shuāng)方(fāng)设(shè)备(bèi)、供(gōng)应(yīng)链(liàn)差(chà)异(yì)、企(qǐ)业(yè)文化(huà)冲(chōng)突(tū)等(děng)也(yě)将(jiāng)成(chéng)为(wèi)整(zhěng)合(hé)过(guò)程(chéng)中(zhōng)的(de)重(zhòng)重(zhòng)阻(zǔ)力(lì)。

合(hé)作(zuò)成(chéng)功(gōng)难(nán)度(dù)大(dà),主基(jī)调(diào)是(shì)竞(jìng)争(zhēng)

针(zhēn)对(duì)两(liǎng)大(dà)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)巨(jù)头(tóu)联(lián)姻(yīn)的(de)可(kě)行(xíng)性(xìng),业(yè)界(jiè)没(méi)有(yǒu)给(gěi)出(chū)乐(lè)观(guān)的(de)预(yù)期(qī)。

花(huā)旗(qí)银(yín)行(xíng)明(míng)确(què)指(zhǐ)出(chū),英(yīng)特(tè)尔(ěr)和(hé)台(tái)积(jī)电(diàn)的(de)芯(xīn)片(piàn)制(zhì)造(zào)流(liú)程(chéng)差(chà)异(yì)巨(jù)大(dà),几(jǐ)乎(hu)无(wú)法(fǎ)兼(jiān)容(róng),这(zhè)给(gěi)合(hé)资(zī)计(jì)划(huà)的(de)成(chéng)功(gōng)实(shí)施(shī)带(dài)来(lái)了(le)巨(jù)大(dà)挑(tiāo)战(zhàn)。知(zhī)名分(fēn)析(xī)师(shī)郭(guō)明(míng)錤(jī)表(biǎo)示(shì),台(tái)积(jī)电(diàn)的(de)先(xiān)进(jìn)制程竞争优势是许多因素环环相扣的结果,而非单纯采购设备与技术转移就能复(fù)制(zhì)。如(rú)果(guǒ)要(yào)台(tái)积(jī)电(diàn)协(xié)助(zhù)英(yīng)特(tè)尔(ěr)改(gǎi)善生产良率,不管是哪种合作形式(顾问、入股、合资公司等),成功的前提是台积电(diàn)拥(yōng)有(yǒu)英(yīng)特(tè)尔(ěr)的(de)经(jīng)营(yíng)权(quán)并(bìng)复(fù)制(zhì)其(qí)管(guǎn)理(lǐ)模(mó)式(shì),否(fǒu)则(zé)不(bù)仅(jǐn)旷(kuàng)日(rì)费(fèi)时(shí)且(qiě)失(shī)败(bài)机(jī)率(lǜ)高(gāo)。

在(zài)全球(qiú)晶(jīng)圆(yuán)代(dài)工(gōng)发(fā)展(zhǎn)史(shǐ)上(shàng),半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)之(zhī)间的合作并不罕见。就拿今天在先进制程领域走在前列的台积电、英特尔、三星这三家大厂来说,各自之间都有过合作案例或尝试。

台积电与英特尔之间的最早合作可追溯至1989年,当时英特尔邀请处于初创阶段的台积电为其代工,凭借英特尔“奖励”的少量订单,台积电开启了为国际大厂提供代工服务之路;从2001年0.13微米铜工艺研发成功开始,台积电已与国际一流大厂并驾齐驱;到2018年,台积电量产7nm,抢下苹果A12订单,首次在制程上超越英特尔。

台积电与三星之间,前者曾向后者提供部分EUV光刻机调试经验,以应对ASNL设备兼容性问题。英特尔与三星之间曾在2022年传出在在下一代存储芯片、系统芯片等领域合作的消息。此外,就在2024年,英特尔因代工(gōng)业(yè)务(wu)亏(kuī)损(sǔn),曾(céng)主动(dòng)提(tí)议(yì)与(yǔ)三(sān)星(xīng)组(zǔ)建(jiàn)代(dài)工(gōng)联(lián)盟(méng),而(ér)三(sān)星(xīng)则(zé)因(yīn)3nm良(liáng)率(lǜ)不(bù)足(zú),曾(céng)考(kǎo)虑将部分高带宽存储器(HBM)基片外包给台积电生产……不过,在这些企业之间的合作尝试中,多起计划都由于因客户竞争和技术保密等问题而泡汤。

在半导体行业的发展历程中,工艺制程的进步始终是推动行业前进的核心动力。尤其进入到2nm工艺大考倒计时的2025年,对于台积电、英特尔和三星来说,在先进制程赛道上的前进速度只能加快不能懈怠。这也决定了在目前的关键阶段,竞争注定是主基调,失之毫厘,错过的可能就是影响时间延续数年的致胜赛点。

正如半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)专(zhuān)业(yè)人(rén)士(shì)莫(mò)大康曾在接受《中国电子报》记者采访时所强调,全球市场化中的竞争是条主线,谁也不甘心落后,这也是摩尔定律的神奇所在,它可以让企业冒着巨大投资的风险,义无反顾地去追随它。因为按定律的精髓,谁踩空一步,就有可能在竞争中出局,实际上也反映巨头们都试图通过实现差异化而掌控先机。

回到此次的台积电与英特尔“联姻”,其成功取决于多重因素,而只要其中一个条件不满足,失败风险便会翻倍。“台积电和英特尔就像柴油和汽油,很难混在一起烧。”这是台积电董事刘镜清曾给出的比喻。

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