【今日要闻】车规MCU黄金赛道，本土玩家驶入「深水区」

车规MCU黄金赛道，本土玩家驶入「深水区」

值得关注的是，芯驰科技在2025年4月发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，满足AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，是国内*获得德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安全产品认证、也是国内*获得国密二级认证的MCU产品，在产品性能和安全可靠性上，均做到了🆕官网引领行业标准。

北京10亿战投汽车芯片明星企业！

其中，芯驰舱之芯X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器。车规级芯片，是指专为汽车应用设计和制造，且严格满足汽车行业相关标准规定的芯片。主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。车规级芯片制造的微型化水平要求较之消费类领域芯片略低，当前国内主流的车规级芯片尺寸常大于28nm。一位芯片创企工程师告诉创投日报记者，芯驰科技敏锐地把握到当前国产汽车芯片需求，并在该细分领域如智能网联和自动驾。

北京经开区战投 芯驰科技完成10亿融资 京城东南部自动驾驶产业高地渐起

车规级芯片，是指专为(wèi)汽(qì)车(chē)应(yīng)用(yòng)设(shè)计(jì)和(hé)制(zhì)造(zào)，且(qiě)严(yán)格(gé)满(mǎn)足(zú)汽(qì)车(chē)行(xíng)业(yè)相(xiāng)关标(biāo)准(zhǔn)规(guī)定(dìng)的(de)芯(xīn)片(piàn)。主要(yào)分(fēn)为(wèi)四(sì)类(lèi)：计(jì)算(suàn)及(jí)控(kòng)制(zhì)芯(xīn)片(piàn)、功(gōng)率(lǜ)芯(xīn)片(piàn)、传(chuán)感(gǎn)器(qì)芯(xīn)片(piàn)及(jí)其(qí)他(tā)芯(xīn)片(piàn)。车(chē)规(guī)级(jí)芯(xīn)片制造的微型化水平要求较之消费类领域芯片略低，当前国内主流的车规级芯片尺寸常大于28nm。一位芯片创企工程师告诉《科创板日报》记者，芯驰科技敏锐地把握到当前国产汽车芯片需求，并在该细分领域如智能网联和自动驾驶对芯片算力的需求方面深耕。“国内汽车芯🈺片厂商能否通过车企的可靠性及性能等全方位的验证，并在实际运行中实现可(kě)达(dá)到(dào)的(de)标(biāo)准(zhǔn)，是其能。

大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案

2025年9月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（S🌻emiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。 图示1-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的展示板图 车身控制器作为汽车中的一个主要智能控制单元，负责监。

深入芯驰D9360核间通信案例，RPMSG关键技术深度剖析

深入芯驰D9360核间通信案例，RPMSG关键技术🍒官网深度剖析....。