【今日要闻】后摩尔时代：国内车规芯片与封装技术的突破之路

全面分析国内车规芯片

全面分析国内车规芯片1、认识车规芯片 根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出。以下文章来源于半导体行业芯声 ，作者石大小生 中颖电子正在研发🈳登录AFE车规锂电池模拟前端保护芯片，计划在2025年下半年推出产品； 杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x。

【晶方科技】——长存开发先进芯片封装新技术

一、长江存储计划进军DRAM市场 并正在开发一种称为硅通孔(TSV)的先🌸进芯片封装技术 而先进封装正是半导体巨头们争夺的“第二赛道”，是重点研发的先进技术！在全球半导体行业，一个共识正在形成:单纯依靠制程微缩已难以满足性能提升的需求。而当晶体管尺寸难以继续缩小，如何将不同工艺、不同功能的芯片“组合”在一起，就成了新的破局之道--这就是被称为“后摩尔时代”关键技术的先进封装。二、晶方科技专注于晶圆级TSV先进封装技术，是国内晶圆级硅通孔(TSV)封装技术的开拓者 作为全球第二大。

上海道宜半导体材料有限公司产品总监蔡晓东---高功率芯片封装用塑封料

当前，半导体技术迭代升级，高分子材料作为芯片制造与先进封装的“隐形基石”，在介电层、光刻胶、封装胶、衬底等关键环节发挥不可替代的作用。为加速半导体制程与封装用高分子材料的技术创新与突破，我院定于10月28-30日（CPCA Show Plus和CIFSIE 2025期间）在深圳召开“ACMI 2025半导体制程与封装用高分子材料技术交流会”，同期同地举办“FMC 2025(第十三届)氟材料高端应用及相关加工技术研讨会” “2025(第二届)液冷技术创新与🍑登录市场应用论坛” “20。

V观财报｜旗滨集团：正与某芯片科技公司合作研发芯片封装玻璃

【V观财报｜旗滨集团：正与某芯片科技公司合作研发芯片封装玻璃】旗滨集团董事会秘书邓凌云24日在2025年半年度业绩说明会上表示，目前公司正在与国内某著名自主芯片科技公司开展合作，针对性研发适配其相关产品的高性能芯片封装玻璃，提供定制化解决方案，助力产业链自主化发展。(中新经纬APP)。

芯片封装——器件级立体封装

以下文章来源于学习那些事 ，作者小陈婆婆 器件级立体封装 器件级立体封装技术作为后摩尔时代半导体创新的核心引擎，正通过2D、2.5D及3D技术的协同演进重构芯片性能边界。 本文分述如下： 器件级立体封装进展简述 引线键合式叠层封装 TSOP叠层封装 硅片穿孔式(TSV)叠层封装 1 器件级立体封装进展简述 2025年行业动态显示，台积电3D Fabric平台已实现SoIC技术规模化应用，其FinF🌅lex设计技术通过晶体管配置优化（如3-2fin高性能单元与2-1fin低功耗单。