英特尔发布汽车行业首款基于芯粒架构的SoC

【导语】4月23日，英特尔在上海车展震撼发布第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，该芯片创新性地采用了汽车行业首款基于芯粒架构的设计。英特尔院士Jack Weast指出，汽车行业正面临软件定义、节能降耗及功能和性能可扩展等挑战。为此，英特尔借鉴电脑领域的轻薄化经验，旨在助力电动车实现更优能源管理。此次发布的SoC支持汽车厂商按需定制功能，大幅降低开发成本并加速产品上市。同时，英特尔宣布与黑芝麻智能、面壁智能及BOS Semiconductors等企业建立合作，共同推动舱驾融合平台、端侧原生智能座舱及高级辅助驾驶系统的AI性能提升，引领汽车行业迈向智能化新纪元。

4月23日，英特尔在上海车展上发布了第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，这是汽车行业首款基于芯粒架构的设计。活动上，英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示，当前汽车行业(yè)面(miàn)临(lín)着(zhe)软(ruǎn)件(jiàn)定(dìng)义(yì)、节(jié)能(néng)降(jiàng)耗(hào)、功(gōng)能(néng)和(hé)性(xìng)能可扩展三大挑战。

他表示，当前电动车电池正变得越来越大、越来越重、越来越贵，需要找到在降低成本的同时(shí)提(tí)高(gāo)能(néng)源(yuán)效(xiào)率(lǜ)的(de)解(jiě)决(jué)方(fāng)案，英特尔试图将在电脑领域积累的经验——即将又大又重的笔记本电脑变得轻薄便携的经验，迁移到汽车行业，帮助电动车实现更好的能源管理。

基于这一背景，英特尔发布第二代AI增强SDV SoC采用了多节点芯粒架构，汽车厂商可以根据自身需求定制计算、图形和AI功能，降低开发成本，缩短上市时间。相比第一代芯片，该芯片生成式和多模态AI 性能最高可提升10倍；图形性能最高可提升3倍，可带来更丰富的人机界面(HMI) 体验；具备12 个摄像头(tóu)通(tōng)道(dào)，提(tí)升(shēng)了(le)摄(shè)像(xiàng)头(tóu)输(shū)入(rù)和(hé)图(tú)像(xiàng)处(chù)理(lǐ)能(néng)力(lì)。

英(yīng)特(tè)尔(ěr)还(hái)宣(xuān)布(bù)与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系：黑芝麻智能和英特尔联合发布舱驾融合平台，整合了英特尔AI增强SDV SoC与黑芝麻智能华山A2000、武当C1200家族芯片。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。面壁智能和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。双方推出车载纯端侧GUI智能体，可为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。英特尔还宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供AI性能。