2025-05-02 00:01:17
【导语】第二十一届上海国际汽车工业展览会于4月23日至5月2日成功举办，吸引了广泛关注。本届车展不仅热闹非凡，更透露出汽车行业的深刻变革。记者深入车展现场，从汽车芯片的角度出发，观察到“舱驾一体”成为本届车展的一大亮点。高通、英特尔、联发科等芯片巨头携手Tier1供应商，纷纷展示了基于各自平台的“舱驾一体”解决方案。这一趋势背后，是车载算力扩容、成本降低以及验证压力减轻的三大驱动力。本文将深入探讨“舱驾一体”的魅力及其对企业和行业的深远影响。
编者按：第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上(shàng)海(hǎi)车(chē)展(zhǎn)”）于(yú)4月(yuè)23日(rì)至(zhì)5月(yuè)2日(rì)在(zài)上(shàng)海(hǎi)举(jǔ)行(xíng)。除(chú)了(le)明(míng)星(xīng)站(zhàn)台(tái)、人(rén)头(tóu)攒(zǎn)动(dòng)的(de)“热(rè)闹(nào)”，本(běn)届(jiè)上(shàng)海(hǎi)车(chē)展(zhǎn)还(hái)能(néng)看(kàn)出(chū)什(shén)么(me)“门(mén)道(dào)”？经(jīng)过(guò)在(zài)车(chē)展(zhǎn)连(lián)续(xù)几(jǐ)日(rì)的(de)参(cān)观(guān)、采访(fǎng)，记(jì)者从汽车芯片的角度，为读者带来全“芯”观察。
此次车展上，一众汽车芯片企业与Tier1供应商发布驾舱一体解决方案。
车联天下、德赛西威、卓驭科技、四维图新等高通“朋友圈”，纷纷展示了基于高通骁龙平台的“行泊一体”“舱泊一体”“舱驾一体”等解决方案，数字座舱和智能驾驶功能被集中于一颗SoC实现；英特尔展示了与黑芝麻合作的AI舱驾融合平台，整合了英特尔SoC与黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以满足汽车厂商从L2到L4的驾驶需求；联发科于上海车展发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，可实现与NVIDIA DriveOS平台及NVIDIA智驾芯片的资源共享，为汽车制造商提供舱驾一体融合方案。
“舱驾一体”究竟有何魅力？记者通过采访，总结出各企业积极布局“驾舱一体”方案的三大原因。
扩大车载算力容量。融合“舱”“驾”控制芯片的算力池，实现车载算力阈值提升，是市面上几乎所有“舱驾一体”方案的共同效果。不论是将驾驶控制与座舱控制部署在一颗SoC上，还是在驾驶控制与座舱控制两大平台的基础上进行整合，单个任务的执行都有机会在同样的硬件条件下，调用比驾、舱分离方案更大的算力资源。汽车在驾驶与泊车的不同状态下，驾驶控制与座舱控制所需的算力资源各有侧重，在“舱驾一体”方案下，整车系统可根据车辆所处状态调配算力：驾驶状态下，更多算力将被调配给驾驶功能；泊车状态下，将有更多算力被调配给座舱。
降低成本。当车载大算力平台由两个压缩为一个，成本降低是对于Tier1厂商和整车厂而言最直接的利好。与传统的舱驾分离式架构相比，驾舱一体方案通过整合智能座舱与自动驾驶功能，可以简化硬件架构，降低整车厂在域控制器方面数千元的成本。同时，驾舱一体架构还能减轻整车的线束和硬件复杂度，进一步为整车企业提供整车架构优化、简化的创新空间。
减轻验证压力。对于汽车芯片设计厂商而言，车规级验证是产品生命全流程中耗费时间最长的环节。驾驶控制芯片与驾驶安全的关系最为密切，所需满足的芯片安全标准也就最为严格，对其进行更改可能带来的时间和研发投入成本也更大。而将驾驶芯片平台与座舱平台融合的平台级驾舱一体方案，在驾驶控制芯片中部署了对安全等级要求高、与驾驶功能相关度高的功能，且通过了功能验证。在该驾驶平台的基础上搭建不同的座舱平台方案，既能够降低驾驶芯片高安全等级要求可能带来的验证时间成本，又能够帮助下游厂商根据市场需求选配不同的方案，满足客户车型定制化需求；还能在原有驾舱分离式架构的基础上(shàng)实(shí)现(xiàn)一(yī)定(dìng)的(de)性(xìng)能(néng)提(tí)升(shēng)。
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