DeepSeek利好英伟达?黄仁勋首次回应……

02-24

2025

DeepSeek利好英伟达?黄仁勋首次回应……

在英伟达股价因受DeepSeek影响而经历了一轮过山车般的起伏后,黄仁勋终于站了出来。2月21日,一段黄仁勋的受访视频出现在其合作伙伴DataDirect Networksg公司举办的线上活动。在访谈中,他首次公开回应了DeepSeek是否利好英伟达的相关话题。图为英伟达CEO黄仁勋访谈画面“R1让实际情况恰恰相反”“DeepSeep-R1作为全球首个开源的推理模型,令人十分兴奋。R1模型的开源,

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0.6mm超薄ePOP4x!江波龙智能穿戴存储再突破

02-21

2025

0.6mm超薄ePOP4x!江波龙智能穿戴存储再突破

1月,江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局。超薄封装、高集成度设计穿戴设备更极致的空间利用与标准存储方案相比,ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm(max),相比

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微软发布全球首个拓扑架构量子芯片

02-20

2025

微软发布全球首个拓扑架构量子芯片

2月20日,美国科技公司微软正式发布新型量子计算芯片Majorana 1,这也是全球首个由拓扑核心驱动的量子处理器(QPU)。图为微软新型量子计算芯片Majorana 1微软董事长兼CEO萨蒂亚·纳德拉表示:“这一突破将使我们在几年内,而不像一些人预测的那样用几十年,创造出一台真正有意义的量子计算机。”‍这款新型量子计算芯片是微软历时17年,通过持续研究量子计算新材料和架构取得的成果,其革命性突破

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DeepSeek成国内半导体产业链新引擎?

02-20

2025

DeepSeek成国内半导体产业链新引擎?

在人工智能领域,人们对训练模型的固有印象就是对算力的需求极大。因此,长期以来,诸如英伟达H100 GPU等高算力芯片几乎成为行业标配,使得国内芯片厂商难以施(shī)展(zhǎn)拳(quán)脚(jiǎo),也制约了我国人工智能的在地化发展。而DeepSeek的出现打破了这一困境,使尖端GPU不再是大模型训练的唯一解法,让越来越多的的国内半导体厂商有机会与全球领先的AI模型适配,有望成为驱动国内

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英特尔:以质量守护数字生活“芯”动力

02-19

2025

英特尔:以质量守护数字生活“芯”动力

随着智能化进程的不断加深,各种电子产品和应用在越来越“懂”用户的同时,也对前端、后端设备中的芯片提出了更高的要求,要能以更快的速度、更低的能耗处理更多的数据。因此,整个半导体行业都致力于不断提高芯片的性能和质量。其中,英(yīng)特(tè)尔(ěr)作(zuò)为(wèi)全球(qiú)领(lǐng)先(xiān)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司(sī)之(zhī)一

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HBM企业“忐忑不安”

02-17

2025

HBM企业“忐忑不安”

近日,韩国替代数据平台KED Aicel的最新数据显示,2025年1月,HBM缔造者、也是英伟达最大HBM供应商的SK海力士位于利川和清州的芯片工厂多芯片封装(MCP)的出口额同比大幅增长105.7%(出口额为12.9亿美元),但环比下跌29.8%(经工作日调整后下跌19.3%),这也是自2023年4月该公司开发出全球12层HBM3芯片以来,环比跌幅最大的一次。业内专家表示,SK海力士第一季度的H

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DeepSeek整顿AI圈,GPU增长焦虑如何解?

02-17

2025

DeepSeek整顿AI圈,GPU增长焦虑如何解?

价格亲民的DeepSeek-V3及R1分别在2024年12月和2025年1月上线,随之而来,全球最大(dà)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)GPU供(gōng)应(yīng)商(shāng)英(yīng)伟(wěi)达(dá)的(de)股(gǔ)价(jià)和(hé)市(shì)值(zhí)应(yīng)声(shēng)下(xià)挫(cuò)。根(gēn)据(jù)Stock

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DeepSeek来了,联发科的机会到了?

02-17

2025

DeepSeek来了,联发科的机会到了?

近日,联发科公布2024年第四季度及全年财报,总体业绩表现超出市场预期。面向2025年,其翻倍营收的天玑旗舰芯片和AI需求刺激下的ASIC业务成为业(yè)界(jiè)关注(zhù)的(de)两(liǎng)大(dà)焦(jiāo)点。“随着最近DeepSeek的出现,我们对人工智能市场变得更加乐观。”联发科CEO蔡力行在法说会上指出,这将为数据中心计算能力需求增加以及边缘设备带来更多机会。业绩增

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HPE推出八款企业级服务器,全系搭载英特尔至强6处理器

02-14

2025

HPE推出八款企业级服务器,全系搭载英特尔至强6处理器

近日,慧与科技(HPE)推出了八款全新ProLiant Compute Gen12企业级服务器,全系搭载英特尔至强6处理器,能够应对日益增长的数据密集型工作负载,特别满足数据中心和边缘环境设计的需求。基于英特尔至强6处理器的HPE ProLiant Compute Gen12服务器,在性能与能效上进行了针对性优化,可以满足AI、数据分析、边缘计算、混合云等要求苛刻的工作负载。与传统企业系统相比,该

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中芯国际赵海军:2025年存在折旧和价格压力,将直面价格竞争

02-13

2025

中芯国际赵海军:2025年存在折旧和价格压力,将直面价格竞争

2月(yuè)12日(rì),中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)召(zhào)开(kāi)2024年(nián)第(dì)四(sì)季(jì)度(dù)业(yè)绩(jī)说(shuō)明(míng)会(huì)。中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)联(lián)合(hé)首(shǒu)席(xí)执(zhí)行(xíng)官(guān)赵(zhào)海(hǎi)军(j

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科技企业换帅,继任者来自AMD、英特尔等公司

02-12

2025

科技企业换帅,继任者来自AMD、英特尔等公司

近日,多家半导体公司透露出换帅消息。格罗方德:将由首席运营官Tim Breen继任CEO2月6日,格罗方德(GlobalFoundries)宣布,公司董事会做出人事任命:现任首席执行官Thomas Caulfield(托马斯・考尔菲尔德)将卸任,并出任公司董事会执行主席;首席执行官将由Tim Breen(蒂姆・布林)继任。相关变动将于2025年4月28日生效。图为格罗方德继任CEO Tim Bre

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中芯国际2024年营收首破80亿美元,产能利用率达85.6%

02-11

2025

中芯国际2024年营收首破80亿美元,产能利用率达85.6%

2月11日,中芯国际发布2024年第四季度业绩快报。根据未经审核的财务数据,中芯国际2024年销售收入80.3亿美元,超过了此前2022年72.7亿美元的记录,较2023年增长27.02%;毛利率为18%;全年公司拥有人应占利润为4.93亿美元,同比减少45.4%,主要由于投资收益及资金收益下降所致;全年晶圆出货总量超过800万片(折合8英寸标准逻辑),年平均产能利用率为85.6%。2024年第四

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