3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中国区高级顾问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席并致辞。“为创造富有梦想的社会做贡献”今年3月，TEL宣布自2025年3月1日起，赤池昌二升任集团副总裁，同时兼任
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3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总(zǒng)裁(cái)兼(jiān)中(zhōng)国(guó)区(qū)总(zǒng)裁(cái)赤(chì)池(chí)昌(chāng)二(èr)，中(zhōng)国(guó)区(qū)
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3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤(chì)池(chí)昌(chāng)二(èr)，中(zhōng)国(guó)区(qū)高(gāo)级(jí)顾(gù)问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席并致辞。“为创
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春(chūn)暖(nuǎn)花(huā)开(kāi)之(zhī)际(jì)，一(yī)场(chǎng)半(bàn)导体行业整合大势也迎面赶来。今年3月，我国半导体并购热潮持续升温，来自产业链不同领域的多家企业纷纷披露收并购计划，助推行业加速步入新阶段。对于中国半导体行业而言，并购正当其时，是企业走强的有效途径之一，但在此过程中机会与挑战并存。集中爆发，半导体并购“春潮涌动”3月4日，显示驱(qū)
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2025年3月26日，拓荆科技（688072）在SEMICON China 2025展会首日隆重召开主题为"拓芯章·见未来"的新品发布会，集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品，全面展现其在半导体薄膜沉(chén)积(jī)及(jí)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)领(lǐng)域的(de)技(jì)术(shù)突(tū)破(pò
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随(suí)着(zhe)全球(qiú)制(zhì)造(zào)业(yè)加(jiā)速(sù)向(xiàng)智(zhì)能(néng)化(huà)、绿(lǜ)色(sè)化(huà)转(zhuǎn)型(xíng)，激(jī)光(guāng)技(jì)术(shù)作(zuò)为(wèi)核(hé)心(xīn)驱(qū)动(dòng)力(lì)，正(zhèng)在(zài)重(zhòng)塑(sù)产
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半导体材料是现代科技的先导和基石。从硅（Si）、锗（Ge），到砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），再到碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），材料始终是推动产业进步的核心要素。如今，以氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）为代表的新一代半导体材料也开始崭露头角，各大企业加紧布局，单晶生长、外延薄膜等技术突破的消息频频涌现，产线建设和产能释放提上日程。半导体代表性材料进阶图备受瞩目的氧化
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近日，哥伦比亚大学研究团队的一项关于三维（3D）光电子集成技术的研究成果在国际学术期刊《自然光子学》（Nature Photonics）上在线发表，该研究通过80通道的三维集成验证(zhèng)了光子芯片在AI计算中的潜力。硅光子技术可将光学元件集成于单一芯片。论文指出，此前研究已实现单芯片64通道系统（发射端240 fJ/比特），但接收端能耗超过1000 fJ/比特，且二维平面布局限制了密度。三
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3月20日，软银集团（SBG）宣布将以65亿美元的全现金交易方式收购CPU芯片设计企业Ampere Computing（以下简称“Ampere”），本次交易预计将于2025年下半年完成。业内分析认为，若此次交易成功，不仅将加速Arm生态的扩张，还(hái)可(kě)能(néng)为(wèi)行(xíng)业(yè)技(jì)术(shù)路线和竞争格局带来深刻影响。“Ampere”是谁？此次被软银看
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半导体产业正在经历由AI带来的深刻变革。3月19日，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025发表演讲时指出：AI已经经历了三代技术范式的转移，从意识AI（Perception AI）到生成式AI（Generative AI），再到目前的代理式AI（Agentic AI），接下来将是物理AI（Physical AI），也就是机器人的时代。AI变得越来越智能、应用越来越广泛，同时需要更多的算力支持。拥抱A
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半导体设备是产业链上游的核心组成，具有高占比、高投入、高技术壁垒的特点，在芯片制造中发挥着关键作用。近期国内外半导体设备企业纷纷发布最新财报，多数厂商业绩表现良好，反映出半导体设备行业正在反弹。在人工智能浪潮助推之下，全球半导体设备市场呈现出加速复苏之势。全球行业复苏，中国企业盈利大幅改善2024年被视为半导体市场的复苏(sū)之(zhī)年(nián)，同(tóng)时(shí)指(zhǐ)引(
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3月20日，赛晶科技集团有限公司在香港举行2024年度业绩发布会。数据显示，公司2024年实现销售收入16.10亿元，同比增长53%；归母净利润1.03亿元，同比年增长225%。赛晶科技集团董事长项颉在会上表示，2024年，公司不断提高自身技术含量，研发满足市场的新产品，并积极开拓新市场，取得了良好的效果。在新产品方面，公司研发出达到国际领先水平的1200V SiC MOSFET芯片、i23系列1
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