【导语】近日，市调机构Gartner发布的2024年半导体企业营收排行榜显示，三星凭借存储芯片业务的强劲复苏，成功夺回全球半导体营收榜首。然而，光辉背后暗藏危机，三星面临市场份额流失、技术瓶颈及竞争对手的强大压力。随着新兴技术的推动，存储芯片市场需求激增，三星虽因此受益，但在DRAM市场的主导地位却岌岌可危。同时，其晶圆代工业务也因良率问题而陷入颓势。面对内外交困，三星在2025年度股东大会上遭股
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【导语】在科技创新与产业创新深度融合的浪潮中，复旦大学周鹏教授团队以其卓越的科研成果成为推动新质生产力发展的典范。从全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”到世界上最快的半导体电荷存储技术“破晓（PoX）”皮秒闪存器件，复旦团队不断突破技术瓶颈，引领半导体领域革新。他们深挖产业刚需，敢想敢做，与科研机构及产业链上下游紧密合作，加速技术转化与产业化进程，为我国半
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【导语】近日，爱芯元智在上海国际汽车工业展览会上震撼发布其新一代车载芯片M57系列，并宣布全面启动“本土化、全球化、规模化、高阶化”企业战略。M57系列芯片性能全面提升，满足国内外法规要求，支持“油电同智”，并已应用于多款辅助驾驶解决方案中。同时，爱芯元智与多家汽车行业领先企业达成合作，加速全球化布局。自2023年首款芯片量产以来，爱芯元智已创造了汽车芯片行业从设计到量产的最快纪录，持续致力于推动
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【导语】近年来，中国汽车芯片产业取得了显著进展。中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬在接受采访时透露，汽车芯片国产化率已从2020年的不足5%提升至2024年底的20%。在2025上海车展上，汽车芯片联盟携1200余款国产芯片(piàn)亮(liàng)相(xiāng)，展(zhǎn)示(shì)了(le)产(chǎn)业(yè)的(de)新(xīn)局(jú)势(shì)。董(dǒng)扬
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【导语】2025年5月7日，联想创新科技大会在上海盛大召开。会上，联想集团董事长兼CEO杨元庆震撼发布“超级智能体”技术，并详细介绍其三大核心功能：感知与交互、认知与决策、自主与演进。同时，联想推出了符合这些特征的天禧超级个人智能体，以及四款搭载该技术的创新设备，预示着智能科技将再次引领生活质量和生产力水平的飞跃。5月7日， 2025联想创新科技大会在上海举行。联(lián)想集团董事长兼CEO杨
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【导语】第二十一届上海国际汽车工业展览会于4月23日至5月2日盛大举行，不仅吸引了众多明星与观众的目光，更成为观察汽车芯片产业发展的重要窗口。记者深入车展现场，从汽车芯片的角度带来全“芯”解读。国产汽车芯片产业正步入提质增长的新阶段，多位行业代表分享了关于2025年汽车芯片产业发展的真知灼见，涵盖开源软件生态、RISC-V芯片上车、Chiplet技术应用、成本控制与差异化竞争，以及车载网络发展趋势
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【导语】4月28日晚，芯联集成发布了2024年全年及2025年第一季度业绩公告，显示营收增长显著，净亏损(sǔn)大(dà)幅(fú)减(jiǎn)亏(kuī)，且(qiě)毛利率首次实现全年转正。面对全球半导体产业链的深度重构，芯联集成董事长赵奇在业绩电话会上表示，公司将抓住芯片本地化和“China for China”战略机遇，提升国产化率，并在车载、高端消费和工控领域持续发力。同时，公(gō
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【导语】2025年4月29日，英特尔在美国旧金山圣何塞举办了代工大会，公布了其代工制程的最新路线图(tú)。据(jù)透(tòu)露(lù)，Intel 18A制(zhì)程(chéng)已(yǐ)进(jìn)入(rù)风(fēng)险(xiǎn)试(shì)产(chǎn)阶(jiē)段(duàn)，并(bìng)将(jiāng)于(yú)年(nián)内(nèi)实(shí)现(xiàn)量(l
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【导语】近日，纳芯微公司推出了两款车规级SerDes芯片组NLS9116和NLS9246，采用HSMT公有协议，为汽车智能化、网联化提供了高效的数据传输解决方案。随着智能汽车设备数量激增和数据传输量猛增，这两款芯片组凭借其高带宽、低延时、低功耗的特性，满足了高像素、高分辨率图像传输的需求。同时，它们的推出打破了国际厂商在SerDes芯片领域的私有协议垄断，实现了真正的解耦，并助力构建多元化、稳健的
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【导语】4月30日，中星微在数字中国建设峰会上宣布，其最新AI芯片“星光智能五号”成功运行DeepSeek大模型，成为首款全自主可控、能同时运行通用语言和多模态大模型的AI芯片。该芯片支持本地化部署和嵌入式应用，突破算力瓶颈，可更好地服务于数字中国建设和新质生产力发展。通过采用多核异构GP-XPU新架构，“星光智能五号”实现了算力与存储资源的高效利用，推动端侧、边缘侧智能化升级，大幅减少对云端算力
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【导语】第二十一届上海国际汽车工业展览会于4月23日至5月2日成功举办，吸引了广泛关注。本届车展不仅热闹非凡，更透露出汽车行业的深刻变革。记者深入车展现场，从汽车芯片的角度出发，观察到“舱驾一体”成为本届车展的一大亮点。高通、英特尔、联发科等芯片巨头携手Tier1供应商，纷纷展示了基于各自平台的“舱驾一体”解决方案。这一趋势背后，是车载算力扩容、成本降低以及验证压力减轻的三大驱动力。本文将深入探讨
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【导语】第二十一届上海国际汽车工业展览会于4月23日至5月2日成功举办，吸引了众多目光。在明星站台和人头攒动的热闹背后，本届车展更透露出汽车行业的深刻变革。记者通过连续几日的参观和采访，从汽车芯片的角度为读者带来深度观察。随着新能源汽车事故频发，“汽车安全”成为行业关注的焦点。政府相关部门也出台了一系列政策加强智能网联汽车的安全管理。车展期间，车企对“智能驾驶”功能的宣传明显收敛，而汽车芯片供应商
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