英特尔代工：18A将于今年内实现正式量产

【导语】2025年4月29日，英特尔在美国旧金山圣何塞举办了代工大会，公布了其代工制程的最新路线图(tú)。据(jù)透(tòu)露(lù)，Intel 18A制(zhì)程(chéng)已(yǐ)进(jìn)入(rù)风(fēng)险(xiǎn)试(shì)产(chǎn)阶(jiē)段(duàn)，并(bìng)将(jiāng)于(yú)年(nián)内(nèi)实(shí)现(xiàn)量(liàng)产(chǎn)。同(tóng)时(shí)，Intel 14A制(zhì)程(chéng)工(gōng)艺(yì)设(shè)计(jì)工(gōng)具(jù)包(bāo)的早期版本也已发送给主要客户。此外，英特尔还展示了在先进封装技术方面的新进展，并与多家合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)共(gòng)同(tóng)推(tuī)进(jìn)生(shēng)态(tài)系(xì)统(tǒng)建(jiàn)设(shè)。

美(měi)国(guó)旧(jiù)金(jīn)山(shān)时(shí)间(jiān)4月(yuè)29日(rì)，2025英(yīng)特(tè)尔(ěr)代(dài)工(gōng)大(dà)会(huì)（Intel Foundry Direct Connect）在(zài)圣(shèng)何(hé)塞(sāi)举(jǔ)行(xíng)，会(huì)上(shàng)公(gōng)布(bù)英(yīng)特(tè)尔(ěr)代(dài)工(gōng)制(zhì)程(chéng)路线(xiàn)图(tú)。按(àn)照(zhào)规(guī)划(huà)，Intel 18A制(zhì)程(chéng)节(jié)点(diǎn)已(yǐ)进(jìn)入(rù)风(fēng)险(xiǎn)试(shì)产(chǎn)阶(jiē)段(duàn)，并(bìng)将(jiāng)于(yú)今(jīn)年(nián)内(nèi)实(shí)现(xiàn)正(zhèng)式(shì)量(liàng)产(chǎn)；英(yīng)特(tè)尔(ěr)代(dài)工(gōng)已(yǐ)向(xiàng)主要(yào)客(kè)户(hù)发(fā)送(sòng)了(le)Intel 14A PDK（制(zhì)程(chéng)工艺设计工具包）的早期版本。

英特尔代工制程路线图

图片来源：英特尔中国官方微信公众号

据了解，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Intel 18A提供了EDA支持，参考流程和知识产权许可，让客户可以基于该节点开始产品设计。

Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P的早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产。由于Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴已经开始为该演进节点提供相应的支持。Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种演进版本，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。

英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。

此外，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进(jìn)版本。

针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先进封装技术方面，Foveros-R和Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。

英特尔亚利桑那州的 Fab 52 工厂已成功完成 Intel 18A的流片，标志着该厂首批晶圆顺利试产成功，这展现了英特尔在先进制程制造方面的进展。Intel 18A 节点的大规模量产将率先在俄勒冈州的晶圆厂实现，亚利桑那州工厂的生产预计将于今年晚些时候进入量产爬坡阶段。

据了解，为完善生态系统建设，英特尔代工还在同步推进多个产业联盟项目。其中，英特尔代工加速联盟（Intel Foundry's Accelerator Alliance）新增了多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和价值链联盟（Value Chain Alliance）。其中，英特尔代工芯粒联盟在成立初期的重点是定义并推动先进技术在基础设施建设方面发挥作用，基于可互用、安全的芯粒解决方案进行产品设计，满足特定应用和市场的需求。