芯联集成发布2024年报，首次实现全年毛利率转正

【导语】4月28日晚，芯联集成发布了2024年全年及2025年第一季度业绩公告，显示营收增长显著，净亏损(sǔn)大(dà)幅(fú)减(jiǎn)亏(kuī)，且(qiě)毛利率首次实现全年转正。面对全球半导体产业链的深度重构，芯联集成董事长赵奇在业绩电话会上表示，公司将抓住芯片本地化和“China for China”战略机遇，提升国产化率，并在车载、高端消费和工控领域持续发力。同时，公(gōng)司(sī)碳(tàn)化(huà)硅(guī)业(yè)务(wu)翻(fān)倍(bèi)增(zēng)长(zhǎng)，并(bìng)进(jìn)入(rù)氮(dàn)化(huà)镓(jiā)技(jì)术(shù)领(lǐng)域。对(duì)于(yú)美(měi)国(guó)加(jiā)征(zhēng)关税(shuì)，赵(zhào)奇(qí)指(zhǐ)出(chū)影(yǐng)响(xiǎng)甚(shén)微(wēi)。预(yù)计(jì)2025年(nián)公(gōng)司(sī)收(shōu)入将持续双位数增长，净利润拐点临近，2026年将实现全面盈利。

4月28日晚，芯联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。2024年，芯联集成营收65.09亿元，同比增长22.25%；净亏损9.62亿元，较去年同期减亏50.87%；毛利率达到1.03%，首次实现全年毛利率转正。2025年第一季度，公司毛利率继续提升至3.67%。

图为芯联集成生产间

芯联集成董事长、总经理赵奇在当日晚间的业绩电话会表示，当前全球半导体产业链正在经历深度重构。中国市场有两重驱动力尤为显著。一个是芯片本地化配套提速。二是国际厂商“China for China”战略持续深化。在公司主要供应平台中，功率芯片国产化率较高，模拟IC、MCU以及MEMS传感器(qì)的(de)国(guó)产(chǎn)化(huà)率(lǜ)还(hái)有(yǒu)提(tí)升(shēng)空(kōng)间(jiān)。芯(xīn)联(lián)集成(chéng)将(jiāng)基(jī)于(yú)“MEMS+功(gōng)率(lǜ)+模(mó)拟(nǐ)IC”代(dài)工(gōng)平(píng)台(tái)，以(yǐ)及(jí)对(duì)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)的(de)深(shēn)度(dù)理(lǐ)解，抓住芯片本地化和“China for China”（由于地缘贸易原因，越来越多的国际厂商选择在国内生产）机遇，成为模拟IC和MCU领域的核心玩家。

从应用领域来看，2024年，芯联集成在车载领域的营收占比达51.78%，高端消费领域和工控领域分别为30.61%和17.61%。赵奇表示，芯联集成可以为整车的七大域提供约70%的汽车芯片，以功率芯片及模组、传感器为主，未来将逐步覆盖模拟芯片、MCU等。在传感器方面，ADAS驱动车载的MEMS需求增长，公司已经实现激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片的量产；模拟芯片方面，完成了高端智能开关产品验证，车载BMS-AFE获得重要车企的定点，并持续开发节点控制器和SBC（系统基础芯片）等。预计到2029年，公司可以配套的单车芯片价值量将从现在的2000元左右（每辆）提升到4500元。

在市场关注的宽禁带半导体方面，2024年，芯联集成的碳化硅业务年度营收达到10亿元以上，同比翻倍增长。同时，芯联集成进入了服务器电源用的氮化镓技术领域。

对于投资者关心的美国加征关税会否对公司经营造成影响，赵奇指出，在过去五六年时间里，芯联集成持续推动供应多元化，在生产设备和材料上无需依赖美国。美国加征关税对公司经营成本的(de)影(yǐng)响(xiǎng)微(wēi)乎(hu)其(qí)微(wēi)，几(jǐ)乎(hu)可(kě)以(yǐ)忽(hū)略(è)不(bù)计(jì)。

对(duì)于(yú)公(gōng)司(sī)的(de)盈(yíng)利(lì)走(zǒu)势(shì)，赵(zhào)奇(qí)表(biǎo)示(shì)，公(gōng)司(sī)首(shǒu)批(pī)设(shè)备(bèi)（8英(yīng)寸(cùn)晶(jīng)圆(yuán)一(yī)期(qī)生(shēng)产(chǎn)线(xiàn)关键生(shēng)产(chǎn)设(shè)备(bèi)）在(zài)2024年(nián)完成了五年折旧。从2025年起，公司的折旧压力将进入下行通道，为毛利率的持续改善提供动能。预计2025年公司收入还会保持双位数增长，净利润的拐点会在2025年临近；预计2026年公司将实现全面盈利，收入规模将站上百亿级。