存储芯片盈利承压,何时回暖?

05-12

2025

存储芯片盈利承压,何时回暖?

【导语】近期,国内存储芯片上市公司密集发布了2025年第一季度财报。受存储价格仍处于低点影响,多数企业盈利增长面临压力。然而,在国际大厂产能转移和利基型产品回暖的推动下,存储芯片行业有望逐步复苏。AI技术的蓬勃发展也为存储企业带来了新的市场需求和增长动能。近期,国内存储芯片上市公司密集披露2025年第一季度财报。从整体数据来看,由于存储芯片价格仍处于低点,多数企业面临盈利增长压力,净利润为正且实现

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科创板半导体设备厂商一季度财报出炉:几家欢乐几家愁

05-12

2025

科创板半导体设备厂商一季度财报出炉:几家欢乐几家愁

【导语】近日,2025年第一季度财报披露季如约而至,半导体设备行业展现出营收增长但利润分化的态势。科创板12家相关企业中,11家实现营收同比增长,但净利润表现却大相径庭。在市场需求回暖、订单稳定的背景下,中微公司、盛美上海等企业凭借强劲的产品竞争力和技术优势,实现了营收与净利润的双增长。然而,部分企业因研发投入增加和产品验证成本上升,面临“增收不增利”的困境。整体来看,半导体设备行业市场前景广阔,

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透视半导体封测行业2025一季报:汽车电子和AI成为业绩重要驱动力

05-12

2025

透视半导体封测行业2025一季报:汽车电子和AI成为业绩重要驱动力

【导语】近期,国内半导体封测企业纷纷亮出2025年第一季度财报与2024年年度报告,整体业绩呈现稳健增长态势。在技术升级、市场需求增长及地缘政治等多重因素驱动下,封测行业迎来迅猛发展。长电科(kē)技(jì)、通(tōng)富微电、华天科技等头部厂商营收持续增长,同时,细分领域的封测企业也表现突出。人工智能、汽车电子成为关键驱动力,而先进封装技术成为企业积极布局的重要方向。展望未来,封测行业在高性

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爱芯元智发布新一代M57车载芯片及全球化战略

05-08

2025

爱芯元智发布新一代M57车载芯片及全球化战略

【导语】近日,在第二十一届上海国际汽车工业展览会上,爱芯元智发布了其新一代车载芯片产品M57系列,并宣布全面启动“本土化、全球化、规模化、高阶化”的企业战略。M57系列芯片在性能、安全、功耗等方面实现全面提升,已应用于合作伙伴产品中,并加(jiā)速(sù)推(tuī)动(dòng)L2级(jí)辅(fǔ)助(zhù)驾(jià)驶(shǐ)方案的量产落地。爱芯元智还与多家汽车行业领先企业达成合作

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三星电子:荆棘王座上的危机

05-08

2025

三星电子:荆棘王座上的危机

【导语】近日,市调机构Gartner发布的2024年半导体企业营收排行榜显示,三星凭借存储芯片业务的强劲复苏,成功夺回全球半导体营收榜首。然而,光辉背后暗藏危机,三星面临市场份额流失、技术瓶颈及竞争对手的强大压力。随着新兴技术的推动,存储芯片市场需求激增,三星虽因此受益,但在DRAM市场的主导地位却岌岌可危。同时,其晶圆代工业务也因良率问题而陷入颓势。面对内外交困,三星在2025年度股东大会上遭股

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复旦大学团队:让基础研究与产业刚需“接轨”丨科技创新和产业创新深度融合调研行

05-08

2025

复旦大学团队:让基础研究与产业刚需“接轨”丨科技创新和产业创新深度融合调研行

【导语】在科技创新与产业创新深度融合的浪潮中,复旦大学周鹏教授团队以其卓越的科研成果成为推动新质生产力发展的典范。从全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”到世界上最快的半导体电荷存储技术“破晓(PoX)”皮秒闪存器件,复旦团队不断突破技术瓶颈,引领半导体领域革新。他们深挖产业刚需,敢想敢做,与科研机构及产业链上下游紧密合作,加速技术转化与产业化进程,为我国半

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爱芯元智发布新一代M57车载芯片及全球化战略

05-08

2025

爱芯元智发布新一代M57车载芯片及全球化战略

【导语】近日,爱芯元智在上海国际汽车工业展览会上震撼发布其新一代车载芯片M57系列,并宣布全面启动“本土化、全球化、规模化、高阶化”企业战略。M57系列芯片性能全面提升,满足国内外法规要求,支持“油电同智”,并已应用于多款辅助驾驶解决方案中。同时,爱芯元智与多家汽车行业领先企业达成合作,加速全球化布局。自2023年首款芯片量产以来,爱芯元智已创造了汽车芯片行业从设计到量产的最快纪录,持续致力于推动

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变局与突围:一位汽车老兵眼中的汽车芯片产业

05-08

2025

变局与突围:一位汽车老兵眼中的汽车芯片产业

【导语】近年来,中国汽车芯片产业取得了显著进展。中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬在接受采访时透露,汽车芯片国产化率已从2020年的不足5%提升至2024年底的20%。在2025上海车展上,汽车芯片联盟携1200余款国产芯片(piàn)亮(liàng)相(xiāng),展(zhǎn)示(shì)了(le)产(chǎn)业(yè)的(de)新(xīn)局(jú)势(shì)。董(dǒng)扬

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联想发布多款超级智能体,杨元庆定义三大功能特征

05-07

2025

联想发布多款超级智能体,杨元庆定义三大功能特征

【导语】2025年5月7日,联想创新科技大会在上海盛大召开。会上,联想集团董事长兼CEO杨元庆震撼发布“超级智能体”技术,并详细介绍其三大核心功能:感知与交互、认知与决策、自主与演进。同时,联想推出了符合这些特征的天禧超级个人智能体,以及四款搭载该技术的创新设备,预示着智能科技将再次引领生活质量和生产力水平的飞跃。5月7日, 2025联想创新科技大会在上海举行。联(lián)想集团董事长兼CEO杨

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车展“芯”观察 | 2025汽车芯片四大关键词

05-02

2025

车展“芯”观察 | 2025汽车芯片四大关键词

【导语】第二十一届上海国际汽车工业展览会于4月23日至5月2日盛大举行,不仅吸引了众多明星与观众的目光,更成为观察汽车芯片产业发展的重要窗口。记者深入车展现场,从汽车芯片的角度带来全“芯”解读。国产汽车芯片产业正步入提质增长的新阶段,多位行业代表分享了关于2025年汽车芯片产业发展的真知灼见,涵盖开源软件生态、RISC-V芯片上车、Chiplet技术应用、成本控制与差异化竞争,以及车载网络发展趋势

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芯联集成发布2024年报,首次实现全年毛利率转正

05-02

2025

芯联集成发布2024年报,首次实现全年毛利率转正

【导语】4月28日晚,芯联集成发布了2024年全年及2025年第一季度业绩公告,显示营收增长显著,净亏损(sǔn)大(dà)幅(fú)减(jiǎn)亏(kuī),且(qiě)毛利率首次实现全年转正。面对全球半导体产业链的深度重构,芯联集成董事长赵奇在业绩电话会上表示,公司将抓住芯片本地化和“China for China”战略机遇,提升国产化率,并在车载、高端消费和工控领域持续发力。同时,公(gō

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英特尔代工:18A将于今年内实现正式量产

05-02

2025

英特尔代工:18A将于今年内实现正式量产

【导语】2025年4月29日,英特尔在美国旧金山圣何塞举办了代工大会,公布了其代工制程的最新路线图(tú)。据(jù)透(tòu)露(lù),Intel 18A制(zhì)程(chéng)已(yǐ)进(jìn)入(rù)风(fēng)险(xiǎn)试(shì)产(chǎn)阶(jiē)段(duàn),并(bìng)将(jiāng)于(yú)年(nián)内(nèi)实(shí)现(xiàn)量(l

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