【导语】5月19日，小米集团创始人雷军宣布，小米玄戒O1手机SoC采用第二代3nm工艺制程，目标直指旗舰级体验，并将于5月22日晚在小米战略新品发布会上亮相。这是小米继“澎湃S1”后，时隔8年再次推出的自研手机SoC。雷军长文回顾了小米芯片研发之路，透露小米已为此制定长期投资计划，累计研发投入超135亿元，团队规模超2500人，展现出小米在高端芯片领域的坚定决心与雄厚实力。5月19日11时，小米集
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【导语】在近日举行的第12届中国国际警用装备博览会上，中星微展台展示了一项令人瞩目的技术突破——单芯片脱网运行160亿参数的DeepSeek大模型，成功生成审讯盗窃案件的笔录提纲。这一创新不仅彰显了嵌入式AI芯片的强大算力，还为信息安全、实时交互等场景提供了全新解决方案。同时(shí)，中(zhōng)星(xīng)微(wēi)还(hái)展示了通过端边云协同，利用2KB标签高效检索几万路摄像头视
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【导语】5月15日，中法高级别经济财金对话在巴黎举行期间，三安光电副总经理林志东介绍了与意法半导体合资的安意法半导体公司情况，并提出多项合作建议。三安光电在碳化硅产业链、车用光电系统及光技术跨界应用方面取得新成果，并计划将光谱调控技术拓展至农业、医疗领域。同时，公司开发的紫外消杀解决方案也引起欧洲关注，探索“中国智造+欧洲认证”合作模式。此外，中法建交60周年重点合作项目——安意法半导体（重庆）有
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【导(dǎo)语(yǔ)】近(jìn)期(qī)，我(wǒ)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)一(yī)季(jì)度(dù)财报陆续发布，展现了半导体产业链各环节企业的不同表现。总体来看，2025年下半年，中国半导体行业将围绕“技术突破+政策驱动+需求分化”的主线发展。记者聚焦半导体设备、晶圆代工、封装测试、存储芯片等重点领域，通过对
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【导语】5月15日晚，小米集团创始人雷军宣布，小米自主研发的手机SoC“玄戒O1”将于5月下旬发布，标志着小米在自研芯(xīn)片(piàn)道(dào)路上(shàng)迈(mài)出(chū)新(xīn)的(de)一(yī)步(bù)。自(zì)2014年(nián)踏(tà)上(shàng)“造(zào)芯(xīn)”征(zhēng)程(chéng)以(yǐ)来(lái)，小(xiǎo)米(
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【导语】5月15日，商务部新闻发布会透露，针对美国商务部工业与安全局宣布全球范围内使用华为Ascend（昇腾系列）芯片违反美出口管制的规定，商务部自贸区港司副司长何咏前表示，美方此举属非市场行为，暴露其单边主义本质，严重损害中国企业权益及全球半导体产业链稳定。中方敦促美方纠正错误，并将采取措施维护中方企业权益。华为Ascend系列为华为推出的AI处理器，广泛应用于全场景AI基础设施建设。5月15日
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【导语】近期，国内半导体封测企业纷纷亮出2025年第一季度财报及2024年年度报告，整体呈现稳健增长态势。在人工智能、汽车电子等新兴领域的驱动下，先进封装成为行业发展的主流。长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂商在营收和利润上均实现不同程度增长，同时，多家细分领域企业也表现突出。尽管部分厂商面临增收不增利的挑战，但整体来看，半导体封测行业在技术升级和市场需求的双重推动下，正迎来更为迅猛的发展。
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【导语】近日，全球首个氮化镓量子光源芯片在中国品牌日四川活动上正式发布。该芯片由我国研究团队在国际上首次运用氮化镓材料研制成功，实现了关键技术的突破。作为量子互联网的核心器件，氮化镓量子光源芯片有望大幅提升信息安全等级，并为复杂计算提供强大支撑，为金融、政务、人工智能等领域带来革新。近日，全球首个氮化镓量子光源芯片在中国品牌日四川活动“魅力天府品牌之夜”上亮相并正式发布。据电子科技大学教授、天府绛
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【导语】近期，国内存储芯片上市公司密集发布了2025年第一季度财报。受存储价格仍处于低点影响，多数企业盈利增长面临压力。然而，在国际大厂产能转移和利基型产品回暖的推动下，存储芯片行业有望逐步复苏。AI技术的蓬勃发展也为存储企业带来了新的市场需求和增长动能。近期，国内存储芯片上市公司密集披露2025年第一季度财报。从整体数据来看，由于存储芯片价格仍处于低点，多数企业面临盈利增长压力，净利润为正且实现
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【导语】近日，2025年第一季度财报披露季如约而至，半导体设备行业展现出营收增长但利润分化的态势。科创板12家相关企业中，11家实现营收同比增长，但净利润表现却大相径庭。在市场需求回暖、订单稳定的背景下，中微公司、盛美上海等企业凭借强劲的产品竞争力和技术优势，实现了营收与净利润的双增长。然而，部分企业因研发投入增加和产品验证成本上升，面临“增收不增利”的困境。整体来看，半导体设备行业市场前景广阔，
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【导语】近期，国内半导体封测企业纷纷亮出2025年第一季度财报与2024年年度报告，整体业绩呈现稳健增长态势。在技术升级、市场需求增长及地缘政治等多重因素驱动下，封测行业迎来迅猛发展。长电科(kē)技(jì)、通(tōng)富微电、华天科技等头部厂商营收持续增长，同时，细分领域的封测企业也表现突出。人工智能、汽车电子成为关键驱动力，而先进封装技术成为企业积极布局的重要方向。展望未来，封测行业在高性
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【导语】近日，在第二十一届上海国际汽车工业展览会上，爱芯元智发布了其新一代车载芯片产品M57系列，并宣布全面启动“本土化、全球化、规模化、高阶化”的企业战略。M57系列芯片在性能、安全、功耗等方面实现全面提升，已应用于合作伙伴产品中，并加(jiā)速(sù)推(tuī)动(dòng)L2级(jí)辅(fǔ)助(zhù)驾(jià)驶(shǐ)方案的量产落地。爱芯元智还与多家汽车行业领先企业达成合作
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