安意法230亿元重庆8英寸碳化硅项目正式通线

2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂（以下简称“安意法合资厂”）正式通线。预计项目将于2025年四季度实(shí)现(xiàn)批(pī)量(liàng)生(shēng)产(chǎn)，届(jiè)时(shí)将(jiāng)成(chéng)为(wèi)国(guó)内(nèi)首(shǒu)条(tiáo)8英(yīng)寸(cùn)车(chē)规(guī)级(jí)碳(tàn)化(huà)硅(guī)功(gōng)率(lǜ)芯(xīn)片(piàn)规(guī)模(mó)化(huà)量(liàng)产(chǎn)线(xiàn)，项(xiàng)目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。

安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并已于2024年9月通线投产。

安意法合资厂于2023年9月开工建设，2024年11月底达到“点亮”条件，2024年2月底生产线贯通，预计将在2025年第四季度末实现大规模批量生产。

通线仪式在重庆高新区安意法半导有限公司厂区内举行。