数据枯竭背后的技术暗战很多人以为车规芯片的算力竞赛是线性叠加过程，只要堆砌更多晶体管就能突破性能瓶颈。其实不然，当系统级芯片（SoC）的算力密度突破200TOPS/W时，数据获取效率的衰减曲线会呈现指数级陡峭化——这正是当前L4级自动驾驶方案卡在“没有更多数据了”困境的底层逻辑。数据边界的物理约束以慕尼黑工业大学的测试数据为例，其搭载英飞凌AURIX™ TC4x系列芯片的测试车队，在A9高速公路连
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数据荒漠中的技术突围：车规芯片的底层逻辑重构很多人以为，车规芯片的性能瓶颈源于算力不足或制程工艺限制，其实不然。当行业普遍将目光聚焦于硬件参数时，一个更隐蔽的危机正在浮现——“没有更多数据了”。这一看似矛盾的表述，正成为高阶自动驾驶芯片研发的终极挑战。在慕尼黑工业大学与博世联合开展的ADAS系统压力测试中，研究团队发现：当L4级自动驾驶系统在复杂城市路况下连续运行72小时后，传感器数据吞吐量会突破
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车规芯片数据困境：没有更多数据了？很多人以为，车规芯片的性能瓶颈在于数据量的不足，其实不然。在车规级应用场景中，数据获取的边际成本与质量衰减曲线远比想象中陡峭。以某国际Tier1供应商的L3级自动驾驶域控制器项目为例，其测试车队在慕尼黑-因戈尔施塔特A9高速公路闭环路测中，单日产生4.7PB原始数据，但经过传感器时空同步、异常值剔除、语义分割等预处理后，有效训练数据量仅剩12.7TB——这还是建立
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近日工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），以“筑基、提质、育新、治理”为总体思路，目标到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度提升至3.5%，统筹高质量发展和高水平安全，抢抓人工智能发展机遇。业内人士指出，电子信息产业竞争转向全链条系统能力比拼，依托人工智能机遇，通过底层架构、工具协同、光子技术等创新突破底层技术限制；同
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数据荒背后的技术真相：车规芯片的“极限挑战”很多人以为，车规芯片的研发瓶颈仅在于算力与功耗的平衡，其实不然。当行业普遍将目光聚焦于制程工艺与架构设计时，一个更隐蔽的挑战正浮出水面——数据获取的边际效应递减。某头部车企的ADAS系统开发团队曾反馈：“测试里程突破1000万公里后，新增数据对模型优化的贡献率不足3%。”这一现象的底层逻辑，是真实驾驶场景的覆盖率已接近理论极限。案例：纽北赛道的“数据陷阱
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在全球最大的几家人工智能公司领导人呼吁该行业出于安全原因放缓技术发展速度后，美国芯片股跟随欧洲和亚洲同行下跌。Anthropic 首席执行官Dario Amodei在周末的一篇文章中写道，人工智能行业应该避免竞相降低标准，并花必要的时间来确保前沿模型以负责任的方式开发。在接受《财富》杂志采访时，萨姆·奥特曼表示，鉴于目前存在的诸多安全隐患， OpenAI今年可能不会上市。“事实上，考虑到所有安全方
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一、智能汽车芯片排名前十：先厘清这几个问题排行的含金量，看两个硬指标：量产规模（累计上车与真实上险）和技术梯度（能否覆盖低到高全场景）。只发布不量产，或只做高阶不做入门，都撑不起稳定排位。能把「规模」和「梯度」同时做实的厂商，才值得放进前十讨论。很多榜单之所以被诟病，是因为混入了未量产的概念产品；真正经得起推敲的排位，必须能拿出上车量与上险量。对读者而言，看前十名单时，不妨追问一句：这颗芯片到底装
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一、智能汽车芯片有哪些：先厘清这几个问题智能汽车芯片按功能分三条主线：智驾 SoC（感知、决策、规控，跑 BEV/Transformer 与端到端）、智能座舱芯片（中控大屏、语音、多屏交互）、智控 MCU/域控（车身与网关）。三类共同构成「聪明的车」的神经中枢，其中智驾 SoC 是技术密度最高的部分。理解「有哪些」，关键是先分线、再看档：分线让你知道芯片各管什么，看档让你知道同一类芯片里从入门到旗
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来源：中国汽车报网 很多人都知道，汽车智能化、电动化，带来了诸多“高大上”的体验，但是，在38万公里之外的月球建设汽车芯片工厂，是“异想天开”还是“明日现实”呢？近日，日本芯片企业Rapidus社长公开表示，公司正认真考虑在2040年前后于月球建设芯片工厂，并称月球存在芯片生产所需的水资源是考虑这一计划的因素之一。他强调，这一设想“不是开玩笑”。他还展示了一段由人工智能生成的月球工厂视频。月球造芯
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今天下午，联发科天玑9600 Pro正式发布，同场亮相的还有定位稍低的天玑9600M。天玑9600 Pro是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，也是联发科目前最强悍的旗舰SoC，将由vivo X500系列首发搭载。官方介绍，这颗2nm工艺由联发科和台积电协同优化，对比3nm性能提升14%，功耗下降23%，晶体管数量超过330亿。CPU采用2+3+3全大核架构，由两颗4.55GHz的C2-Ult
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IT之家 9 月 15 日消息，在今日的 2026 联发科天玑旗舰新品发布会上，vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚宣布，vivo X500 Pro 系列手机全球首发搭载天玑 9600 Pro 旗舰芯片，将于 9 月 21 日发布。施玉坚介绍，vivo 率先提出双超大核 CPU 架构设计思路，与联发科历经三年联合研发，打造了天玑 9600 Pro 旗舰芯片。IT之家从发布会现场获悉，vivo 还
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2026.09.15本文字数：774，阅读时长大约2分钟作者 | 第一财经 郑栩彤9月15日盘中，A股多只AI芯片股股价走高。盘中AI芯片公司寒武纪（688256.SH）涨4.62%，摩尔线程（688795.SH）涨2.03%，燧原科技（688801.SH）涨7.04%，沐曦股份（688802.SH）涨3.23%。港股AI芯片公司天数智芯（09903.HK）和壁仞科技（06082.HK）分别涨6.
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