21世纪经济报道记者 张赛男 在生成式AI重塑软件开发的边界之后，这股浪潮正在涌向更“硬”的领域：FPGA芯片。9月17日，全球第三大FPGA供应商莱迪思半导体正式上线AI驱动型FPGA开发工具Lattice Prompt，并同步推出面向后量子时代的安全控制产品。莱迪思亚太区应用工程高级总监谢征帆在接受21世纪经济报道记者采访时表示，AI对FPGA的意义不是替代工程师，而是把设计意图更快、更低成
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雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉9月17日，英唐智控（300131）发布与Synaptics Incorporated（新思）签订技术许可合作协议，获得其汽车DDIC及TDDI产品授权的公告。公告显示，英唐智控与Synaptics Incorporated（新思）签订技术许可合作协议，公司获得新思汽车DDIC（车载显示驱动芯片）及汽车TDDI（车载触控与显示驱动器集成芯片）产品授权。协议期限为十五年
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（文/赖家琪 编辑/吕栋） 当地时间9月17日，第五届印度半导体展览会（SEMICON India）在新德里开幕，印度总理莫迪亲自到场揭幕。 通过这场展会，印度试图向外界展示一个不断壮大的半导体产业：不仅能制造芯片，还具备一个覆盖设计、制造、封装、材料、研发和人才的完整生态。借此，印度希望将自己融入全球半导体供应链，成为其中的关键一环。 不过，印度想要成为全球半导体制造中心，仍面临诸多现
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2026年9月16日，盖世汽车第六届智能汽车芯片生态大会以"芯聚生态 · 智启未来"为主题，围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章展开，汇聚全球OEM、Tier1、智驾与座舱芯片企业、存储厂商、功率半导体企业、晶圆制造、EDA/IP厂商、封装测试与测试装备企业及行业机构，共同探讨AI时代汽车芯片产业的发展趋势与破局之道，打造开放、协同、韧性的汽车芯片生态体系，筑牢智能汽
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数据枯竭危机：车规芯片的「暗数据」战争很多人以为，车规芯片的性能瓶颈在于算力堆叠或制程迭代，其实不然。当自动驾驶系统进入L4级以上场景，真正制约芯片效能的已非硬件参数，而是数据供给的「熵减临界点」——即系统在复杂路况下可调用的有效数据量开始呈现指数级衰减。这一现象在2023年慕尼黑车展上被多家Tier1供应商首次公开讨论，其底层逻辑是：车规级传感器在极端天气（如北欧冬季连续72小时浓雾）或突发场景
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雷达财经讯，芯片成为智能汽车底座9月16日，智能汽车芯片生态大会围绕算力重构、架构演进、底层攻坚和生态共赢展开讨论。随着智能驾驶、智能座舱和车身控制快速发展，汽车芯片已经从传统电子零部件变成整车智能化的底座。一辆智能汽车需要感知芯片、座舱芯片、智驾芯片、功率半导体、存储芯片、MCU和各类接口芯片协同运行。芯片供应不稳定，可能影响车型上市节奏；芯片性能不足，则会限制算法、显示、控制和安全功能的体验。
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数据孤岛与芯片验证的底层逻辑冲突很多人以为车规芯片的验证只需堆砌测试用例，其实不然——当某款域控制器芯片在吐鲁番极热测试中触发“error:没有更多数据了”报错时，暴露的并非简单的存储容量问题，而是功能安全与数据闭环的底层逻辑冲突。案例拆解：慕尼黑-吐鲁番双城验证陷阱2023年某头部Tier1的ADAS芯片在慕尼黑环线实测中表现优异，但移植至吐鲁番夏季测试场时，摄像头模块突然报出上述错误。技术团队
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来源：半导体行业观察 在放弃 Xserve 业务 15 年多之后，苹果公司正在考虑重返专用服务器市场。该公司正在探索销售围绕其自有处理器构建的高性能人工智能系统——这些系统可能会使用来自长期竞争对手英伟达的网络技术连接在一起。 苹果公司将目光投向企业级人工智能硬件 根据一份新的报告信息（付费墙）苹果公司一直在制定面向人工智能开发者、企业和政府客户的企业级人工智能服务器计划。拟议的系统可能
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► 文 观察者网 吕栋 9月17日，观察者网在华为全联接大会（HC 2026）上获悉，华为AI芯片昇腾960研发超预期，性能实现倍增。昇腾960 DT比预期提前三个季度，预计2027年一季度将准备就绪；昇腾960 PR比预期提前一个季度，预计2027年三季度可以准备就绪。 华为轮值董事长汪涛表示，未来昇腾芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾98
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本文转自：阳光报自研芯片破壁垒 光子产业启新程国产高功率1060纳米超辐射发光二极管芯片研制成功▲陕投新兴立芯光电洁净间黄光区域，操作人员身着无尘服开展晶圆光刻涂胶作业。■记者 李梦君 文/图2026年上半年，陕投集团累计研发投入2.04亿元，研发投入强度1.15%，新增培育重点科技型企业5户。旗下西安立芯光电科技有限公司（简称“立芯光电”）成功研制高功率1060纳米超辐射发光二极管芯片，改变国内
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【车市百晓生】比亚迪的智驾芯片，开始规模量产了。9 月 16 日，比亚迪在绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会。比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔透露：今年推出的璇玑 A3 芯片，是中国首款车规级 4nm 智驾芯片，目前已开启规模化量产。对一家车企来说，"自研智驾芯片量产"这件事的含金量，比发布一款新车更高。璇玑 A3：4nm + 2100TOPS + 支持 L3/L4先看这颗芯片的规格。璇玑
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数据枯竭背后的技术断层：从冗余设计到精准控制很多人以为车规芯片的算力瓶颈源于硬件性能不足，其实不然——当自动驾驶系统进入L4级以上场景，真正的限制往往来自数据获取的物理边界。某头部Tier1的测试数据显示，其最新一代域控制器在慕尼黑城市道路场景中，传感器组每秒生成的数据量已突破1.2TB，但其中仅37%的数据能通过ISO 26262 ASIL-D级认证的冗余通道传输。这种“数据过载但有效信息枯竭”
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