近日，工业和信息化部印发《工业绿色低碳发展“十五五”规划》。其中提出，巩固提升绿色优势产业。加快新能源汽车、新能源装备、新型储能等重点行业技术迭代、场景拓展。推动新一代动力电池、车规级芯片、车用操作系统创新应用，面向干线运输、中短途运输、城建物流以及矿场、港口等场景推广新能源重型货车。大幅提高多晶硅生产绿电使用比例，突破沙戈荒、高海拔、深远海场景下高可靠风电机组设计和制造技术，因地制宜推动风光储一
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封装形式决定车规芯片的“生存概率”很多人以为车规级芯片的封装只需满足基本的电气连接与散热需求，其实不然。在汽车电子系统中，封装不仅是芯片与外部环境的物理接口，更是决定其能否通过AEC-Q100/Q200认证、能否在-40℃至155℃宽温域内稳定工作的关键因素。以BGA（球栅阵列）封装为例，其焊球间距从0.8mm压缩至0.4mm时，表面贴装（SMT）的良率会因热膨胀系数（CTE）失配下降37%——这
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两名熟悉该项目内情的人士透露，台积电正在研发一款先进芯片封装技术，技术路线对标英特尔现有方案。 芯片封装是芯片制造的最后环节。该工序将多块独立硅芯片组装为整体，完成线路互联，让各类芯片协同运转，并实现芯片与整机其他硬件的连通。封装曾被视作半导体制造中常规度较高的步骤，但随着AI芯片需求暴涨，芯片设计企业需要把更多处理器与高带宽内存集成在体积更大、结构更复杂的封装体中，封装如今已然成为全行业最
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7月30日，美股三大指数开盘齐涨，截至发稿，道指涨0.5%，纳指涨1.56%，标普500指数涨0.83%。费城半导体指数盘初迅速拉涨，现涨超5%；存储芯片股暴涨，闪迪大涨超15%，希捷科技涨超14%，西部数据涨超11%，SK海力士涨超9%，美光科技涨近9%；半导体股齐涨，ARM大涨超10%，迈威尔科技、超威半导体涨超7%，英特尔涨超6%，阿斯麦涨超5%。“科技七姐妹”走势互异，微软股价涨幅扩大至超
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快科技7月31日消息，小米汽车更新第264期网友答疑，把澎程两款车型的预订规则、上市时间、到店看车相关问题全部讲清楚、这次开启小订的两款新车，N70 Max预售价25.99万元，N90 Max预售价29.99万元，整车要等到今年9月才会正式上市，到时候会公布最终售价、完整配置和交车排期。小订通道在7月30日21点已经开放，会一直持续到新车发布之前。很多人拿不准该选N70 Max还是N90 Max，
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当地时间周四，美股开盘，三大指数集体飘红，芯片股大涨。截至发稿，纳斯达克指数涨幅扩大至2.64%，标普500指数涨幅为1.29%。板块方面，芯片股重拾升势，费城半导体指数大涨超8%。个股方面，美光科技涨超15%，超威半导体涨近15%，英特尔涨超13%。主要经济指标符合预期美国商务部经济分析局周四公布的初步估计数据显示，经通胀调整后，第二季度国内生产总值(GDP)环比折年率增长1.5%。这一增速不仅
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7月30日，在广东省委网信办指导，广州市委网信办、天河区委网信办联合主办的“智领未来·清朗护航”广州首场优化营商网络环境专场活动上，广州市自媒体协会汽车专业委员会正式成立。近200名党政机关、平台、车企、自媒体代表到场见证，《有车科技》等近60家自媒体成为首批汽车专委会委员。 本次活动落实中央网信办“清朗·优化营商网络环境 整治恶意炒作涉企信息”专项行动部署，同步启动“清朗e空间·优化营商网
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车规级收发芯片：从实验室到赛道的技术突围很多人以为车规级收发芯片的核心指标是带宽或延迟，其实不然——在车载通信场景中，抗电磁干扰（EMI）能力才是决定系统稳定性的底层逻辑。根据ISO 11452-2标准，车载电子设备需在150kHz至2.5GHz频段内承受至少100V/m的辐射场强，而传统消费级芯片的EMI抑制能力通常不足30V/m。这种差距源于车规芯片在封装设计阶段就需嵌入多层屏蔽结构，例如某国
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南方财经 21世纪经济报道特约撰稿 王应贵当地时间7月29日，投资者瞩目的美联储例行会议结束，与市场预期一样，联邦基金利率维持不变，但美联储反通胀决心坚定不移，市场震荡下跌。受消息打压，美国股票和债券市场出现双跌。这是沃什主持的第二场媒体见面会，这次所传达的反通胀信号同样强烈。7月29日收盘时，道琼斯30种工业股票平均指数、标准普尔500指数、纳斯达克指数分别跌1152.46、112.38、433
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车规级芯片要求高吗？底层逻辑是功能安全与可靠性优先很多人以为车规级芯片与消费级芯片的差异仅在于工作温度范围，其实不然。从AEC-Q100到ISO 26262，车规级芯片的认证体系覆盖了从设计到量产的全生命周期，其底层逻辑是功能安全（Functional Safety）与可靠性（Reliability）的双重约束。以某国际Tier1供应商的案例为例：其2023年量产的ADAS域控制器芯片，在-40℃
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7月30日，A股主要指数震荡调整，午后跌幅收窄。截至收盘，上证指数跌0.62%，深证成指跌2.73%，创业板指跌3.97%，科创综指跌5.7%。盘面上，存储芯片概念午后局部回暖，德明利涨停，兆易创新、江波龙转涨。白酒、食品饮料、零售等消费股走强，舍得酒业、一鸣食品、南宁百货等多股涨停。银行板块走强，建设银行涨超3%。汽车整车板块涨幅居前，江淮汽车涨停。此外，油气、农林牧渔、钢铁等板块涨幅居前，半导
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IT时报记者 林斐智能手机行业正在迎来一次历史性的成本大反转。长期以来，手机处理器（SoC）都是整机造价最高的核心元器件。但在2026年第二季度，随着内存价格大幅飙升，旗舰手机的DRAM内存成本正式超越主芯片，成为手机最贵的单一硬件。这一变化彻底改写了手机传统成本结构，也让各大手机厂商的产品规划、定价策略和盈利空间面临全新挑战。据市场研究机构Counterpoint Research7月发布最新行
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