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【除大众汽车,#小鹏正与更多车企谈技术合作#;何小鹏:今年起自研电池但不做电芯】9月17日晚,路透社援引两名知情人士消息称,小鹏计划把技术输出范围从合作伙伴大众汽车进一步扩大至其他海外车企,以开辟新的收入来源。其中一名知情人士称,小鹏已接触部分潜在合作伙伴,对方对其技术表现出兴趣。“我们现在除了大众汽车,也在跟更多的车企和非车企谈技术、芯片等合作。在10月12日的2026巴黎车展上,我们可能会宣布
导读:从整车销售到技术输出,小鹏正寻求大众之外的更多合作伙伴,为芯片、软件及机器人业务打开新的收入空间。【文/观察者网 周盛明 编辑/高莘】小鹏正在为自己的技术寻找更多买家。9月17日,路透社援引两名知情人士独家报道,小鹏计划向大众之外的外国汽车制造商提供技术解决方案,以拓展新的收入来源。其中一名知情人士表示,小鹏已经与部分潜在合作伙伴接触,对方对其技术表达了兴趣。同日,小鹏集团董事长、CEO何小
数据枯竭的底层逻辑:车规芯片的“数据墙”困境很多人以为,车规芯片的算力瓶颈仅由制程工艺或架构设计决定,其实不然。当自动驾驶系统从L2向L3级跃迁时,真实场景数据的稀缺性正成为比硬件性能更致命的掣肘——某头部Tier1的测试数据显示,其L3级算法在封闭测试场完成98%场景覆盖后,剩余2%的极端场景(如暴雨中突然冲出的非机动车)需要额外200万公里真实道路数据才能收敛,而全球道路总里程的0.001%都
数据枯竭危机:车规芯片的“暗物质”挑战很多人以为车规芯片的算力竞赛是线性叠加,其实不然——当自动驾驶系统逼近L4级时,真实道路数据获取的边际成本呈指数级攀升。某头部Tier1的测试数据显示,完成1亿公里路测后,每新增1000万公里有效数据,硬件成本增加37%,而算法迭代效率仅提升2.3%。这种非对称增长揭示了一个残酷真相:车规芯片的进化已进入“数据枯竭”阶段。数据瓶颈的底层逻辑:从物理空间到语义空
数据枯竭的悖论:车规芯片的算力冗余陷阱很多人以为,车规芯片的算力竞赛是线性增长的——只要堆叠更多晶体管、提升主频,就能覆盖所有场景需求。其实不然,当自动驾驶系统逼近L4级时,一个反直觉的现象正在浮现:“没有更多数据了”正成为制约芯片性能的关键瓶颈。底层逻辑是:车规芯片的算力需求并非由功能定义,而是由数据边界决定。以某头部车企的ADAS系统为例,其前向摄像头在高速场景下每秒产生2.3TB原始数据,但
数据孤岛的底层逻辑:当“没有更多数据”成为研发枷锁很多人以为车规芯片的迭代瓶颈是算力不足,其实不然——真正的桎梏往往藏在数据链的断裂处。当某款域控制器芯片在高温测试中频繁触发看门狗复位,工程师的第一反应是“需要更多极端工况数据”,但现实是,车企的测试场仅能覆盖-40℃至85℃的常规范围,而实际路况中,新疆吐鲁番地表温度可达82℃,但发动机舱内温度会因散热设计差异飙升至105℃以上。这种“没有更多数
数据枯竭背后的技术悖论:从芯片设计到验证的隐性断裂很多人以为,车规芯片的可靠性验证只需堆砌海量测试数据即可完成闭环,其实不然。当某款高算力域控制器芯片在吐鲁番极热测试中触发“error:没有更多数据了”的报错时,暴露的并非数据采集量不足,而是测试场景覆盖度与失效模式映射的底层逻辑断裂——传统HIL(硬件在环)测试中,90%的失效数据源自已知工况的重复触发,而极端场景下的未知失效模式占比不足3%。案
数据枯竭表象下的技术悖论很多人以为车规芯片的算力瓶颈源于数据量不足,其实不然。当系统抛出“没有更多数据了”的错误提示时,暴露的并非数据采集能力缺陷,而是数据流架构的底层逻辑错误——传统方案将传感器数据流视为单向管道,却忽视了车规级应用中数据生成与消费的时空非对称性。慕尼黑环线测试场的实证反例以2023年某头部Tier1在慕尼黑环线进行的L4级自动驾驶测试为例,其搭载的5nm制程域控制器在连续72小
一、智能汽车芯片有哪些:先厘清这几个问题智能汽车芯片按功能分三条主线:智驾 SoC(感知、决策、规控,跑 BEV/Transformer 与端到端)、智能座舱芯片(中控大屏、语音、多屏交互)、智控 MCU/域控(车身与网关)。三类共同构成「聪明的车」的神经中枢,其中智驾 SoC 是技术密度最高的部分。理解「有哪些」,关键是先分线、再看档:分线让你知道芯片各管什么,看档让你知道同一类芯片里从入门到旗
最近,奕境X9做了一场超纲考试:国标正面碰撞的上限时速是50公里,它直接把速度拉到两倍还多。这不是为了卷漂亮的数字,也明显不是为了卡着红线做达标的产品,奕境不按常规出牌的原因在于,它要走一条跟其他品牌都不一样的路子。要知道,传统意义上的汽车安全已经出现瓶颈了。几大安全机构做的被动安全碰撞,管的只是被动安全。各种主动安全设备又是一套新的东西。而电池安全,又是一套新的系统,车企想在每个系统上都做到极致
来源:中国汽车报网 很多人都知道,汽车智能化、电动化,带来了诸多“高大上”的体验,但是,在38万公里之外的月球建设汽车芯片工厂,是“异想天开”还是“明日现实”呢?近日,日本芯片企业Rapidus社长公开表示,公司正认真考虑在2040年前后于月球建设芯片工厂,并称月球存在芯片生产所需的水资源是考虑这一计划的因素之一。他强调,这一设想“不是开玩笑”。他还展示了一段由人工智能生成的月球工厂视频。月球造芯