来源：财联社 从本周五到截至发稿，摩尔线程、银河微电、寒武纪、盛美上海等多家半导体芯片产业链上市公司披露半年报。 摩尔线程 发布2026年半年度报告，2026年上半年，摩尔线程实现营收17.36亿元，同比大幅增长147.42%，已超2025年全年营收；毛利总额达9.89亿元，同比增长103.78%； 盈利能力显著改善，归母净利润、归母扣非净利润分别较上年同期亏损收窄95.73%、52.37
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工业级芯片替代车规级：技术可行性与工程实践的边界很多人以为，工业级芯片与车规级芯片的差异仅在于工作温度范围，其实不然。车规级芯片需通过AEC-Q100认证，其底层逻辑是覆盖从-40℃到150℃的极端温度波动、长达15年的生命周期可靠性，以及针对电磁干扰（EMI）、电源波动、机械振动等场景的冗余设计。工业级芯片虽在常温下性能达标，但若直接替代车规级芯片，其失效模式将呈现非线性分布——例如，在德国纽博
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国产半导体一直绕不开一个痛点：高端光刻机受限。 也正因如此，网上一直有两种极端声音。 网友认为，没有EUV光刻机，国产先进芯片永远无法突破，高端赛道彻底被锁死。 但业内科研团队早已跳出固有思维：芯片不止纳米光刻一条路，6G高频芯片正在实现换道突围。 看似无解的技术封锁，其实正在被一套全新的国产技术路线悄悄破解。这也是目前国内半导体最聪明、最高效的破局方式。 很多普通网友有一个巨大认
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功率半导体革命中的材料跃迁：SiC的底层逻辑与头部企业的技术壁垒很多人以为，车规级SiC芯片的竞争是简单的制程竞赛，其实不然。当传统硅基器件在高压、高频场景下逐渐逼近物理极限时，SiC（碳化硅）凭借其10倍于硅的临界击穿场强、3倍于硅的热导率，成为新能源汽车主驱逆变器、OBC（车载充电机）等核心部件的必然选择。但材料优势的转化需要跨越三重技术鸿沟：外延生长的缺陷控制、动态导通电阻的稳定性、以及车规
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说起芯片，很多人第一反应是光刻机、是晶圆厂、是那些动辄几纳米的生产工艺。但很少有人知道，芯片的根基其实是一些听起来很陌生的材料。没有这些材料，再先进的光刻机也造不出芯片。 最近几年，从国家政策到产业动向，一个信号越来越清晰，那就是半导体材料的自主可控，已经上升到了前所未有的战略高度。 2026年的政府工作报告把集成电路列为六大新兴支柱产业之首，“十五五”规划更是明确提出要加快突破关键零部件
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8月7日，安徽富煌钢构（维权）股份有限公司（以下简称“富煌钢构”）发布公告称，公司近日收到安徽证监局出具的《关于对安徽富煌钢构股份有限公司及相关人员采取出具警示函措施的决定》。因公司存在2025年度半年度报告、三季度报告错报，2024年个别信息披露不规范问题，以及内控管理不到位的情况，公司及多名责任人被采取出具警示函的行政监管措施。图片来源：上市公司公告其中，关于财报错报，据同日深交所同日下发《关
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封面新闻记者 付文超近年来，中国新能源汽车的竞争节奏非常快。电池容量、补能速度、座舱屏幕和算力数字一度成为发布会上的核心指标，智能驾驶也不例外。当智能驾驶逐渐成为基础能力之后，真正的差异化会更多回到产品定义本身：同样的底层智能化能力，如何与不同车型的操控取向、座舱体验、用户场景进行融合，反而会成为新的竞争重点。8月8日晚，阿维塔07L正式上市。从行业视角看，它更值得关注的标签，是成为首批搭载华为乾
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主要半导体存储器制造商的市值已相继突破1万亿美元（约合157万亿日元）大关。5月下旬，继韩国三星电子之后，美国美光科技和韩国SK海力士也突破了这一里程碑。现在，距离股市飙升大约三个月后，投资者和业内人士正越来越多地分析这一事件的长期影响。推动这一需求的根本原因是人工智能实际应用带来的数据处理结构性变革。能够自主决策和执行任务的“智能体型人工智能”的普及，导致系统内部推理处理的数据负载急剧增加。根据
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车企正集体从“全触控大屏”的设计路线中掉头，转向回归实体按键，这场由奔驰、奥迪、大众等主流品牌率先发起的变革，已在中欧监管新规的硬性要求下，从行业自省升级为准入门槛。车企回归实体按键的核心驱动力是保障驾驶安全、响应用户需求并应对法规倒逼。一、安全与用户体验倒逼：触控屏分心风险被实锤操作分心差距悬殊：研究显示，触屏操作使驾驶员视线偏离路面平均达8秒，是实体按键的16倍；高速行驶时相当于“盲开”约26
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功能安全认证只是起点，生态协同才是车规芯片的终极战场很多人以为，通过AEC-Q100认证就意味着车规芯片可以顺利上车，其实不然。AEC-Q100仅是功能安全的准入门槛，真正决定芯片能否在复杂电磁环境、极端温度区间（-40℃~155℃）以及长期可靠性（15年生命周期）下稳定运行的，是芯片厂商与主机厂在功能安全流程（ISO 26262 ASIL-D）、硬件安全机制（如双核锁步、ECC校验）以及软件生态
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从功能安全到生态主导：车规级芯片的底层逻辑重构很多人以为车规级芯片的竞争焦点是制程工艺，其实不然——在ISO 26262 ASIL-D级功能安全认证面前，7nm与28nm的物理差异远小于系统级冗余设计的可靠性差距。以某国际Tier1供应商的线控转向系统为例，其采用的双核锁步MCU（Microcontroller Unit）在单核故障时仍能维持0.1ms级响应延迟，这种容错能力不是单纯靠先进制程实现
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技术参数的“显性门槛”与“隐性壁垒”很多人以为12V转5V的电压转换只需满足基础效率指标即可，其实不然——车规级场景对瞬态响应、负载调整率、EMI抑制的复合要求远超消费电子。以某头部车企的电池管理系统（BMS）为例，其12V输入源可能来自铅酸电池（电压波动范围9-16V）或再生制动能量回收（瞬态尖峰可达18V），这就要求电源芯片在全输入电压范围内保持5V输出精度±1%以内，且负载跳变时（如从10m
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