（来源：北京商报）8月10日，北京商报记者走访多家汽车品牌经销商门店发现，一些曾经的“国民代步神车”，终端热度正在降温。曾创下单月5万辆销量的五菱宏光MINI(配置|询价)EV，今年上半年零售销量7.28万辆，对比去年同期的17.11万辆，少卖了近10万辆。北京一家五菱宏光门店销售人员介绍称，该门店已不再销售五菱宏光MINIEV的两门版本，“两门车型后排上车不方便，而且现在小车确实不如大车卖得好”
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转自：陕西发布夏日，滚滚热浪席卷西安，多地最高气温突破40摄氏度。美光半导体（西安）有限责任公司无尘车间内，却是一派繁忙有序的生产景象，自动化产线高速运转，一颗颗精密芯片在各道工序间平稳流转、精雕成型。7月30日，身着防护服的海关关员在该公司生产一线，对真空封装的半导体货物开展精细化、无损化查验，全程规范严谨、高效顺畅。随着大模型与AI算力产业爆发式增长，全球高性能存储芯片需求持续激增，关中综合保
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车规芯片工艺流程详解：从晶圆到封装的全链路解析很多人以为车规芯片的制造流程与消费电子芯片无异，只需在普通工艺节点上增加可靠性测试即可。其实不然，车规芯片的工艺流程需严格遵循AEC-Q100、ISO 26262等标准，其底层逻辑是确保芯片在极端温度、振动、电磁干扰等环境下仍能稳定运行。以某头部车企的域控制器芯片为例，其工艺流程可分为晶圆制造、封装测试两大阶段，每个阶段均需满足车规级要求。晶圆制造：从
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周一早盘，多只此前高溢价LOF突发暴跌。全球芯片LOF跌停，溢价率依然居高不下，维持在18%，今年5月27日溢价率最高达47.86%；国投白银LOF盘中一度大跌超6%，溢价率同样跌破18%，该基金在2026年2月2日溢价率一度高达109.92%。此外，三只原油LOF跌超7%。市场的异动，或与上周末一则重磅监管新规有关。沪深交易所联合发布LOF退市新规征求意见稿，明确两类产品的强制退市情形，直指场内
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【#苹果被曝正测试长鑫存储芯片#，用于在中国市场销售的设备】#长鑫存储或将成为苹果供应商#据中新经纬援引外媒消息报道，知情人士透露，苹果公司正在测试由长鑫存储制造的内存芯片，计划将其用于包括iPhone和MacBook在内的多个产品线，以应对由人工智能热潮引发的全球芯片短缺问题。报道称，苹果已与长鑫存储进行了初步讨论，探讨让其成为供应商，将这些芯片应用于在中国市场销售的设备。不过，在推进任何与长鑫
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宏观热点7月份CPI同比上涨0.5%国家统计局发布数据显示，7月份，受国际输入性因素影响，居民消费价格指数（CPI）环比下降0.1%，同比上涨0.5%，扣除食品和能源价格的核心CPI环比上涨0.3%，同比上涨0.9%，CPI总体保持温和上涨。工业生产者出厂价格指数（PPI）环比下降0.7%，同比上涨3.5%，涨幅比上月回落0.6个百分点。中国央行连续第21个月增持黄金央行发布数据，中国7月末黄金储
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IT之家 8 月 10 日消息，大多数超级工厂从概念提出到正式动工通常需要数年时间，但最近一段对 Terafab 工厂进行的无人机航拍视频显示，在马斯克公布这一项目不到 5 个月后，现场已经开始施工。不过，这段视频依然无法直观体现 Terafab 的真实规模，因此 X 用户 Nic Cruz Patane 制作了一张可视化图片，帮助人们理解这座芯片制造工厂究竟有多大。据报道，Terafab 的建筑
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2002年8月10日凌晨，中科院计算所北楼105房间，安装了“龙芯1号”CPU（通用处理器）的计算机顺利启动。作为我国首款自主研发的通用CPU，“龙芯1号”因此被载入中国科技创新史。 如今，24年过去，龙芯已经更迭多代，最新款龙芯3A6000桌面处理器主流行业出货量突破100万片，意味着国产CPU正实现从“可用”到“好用”的跨越式升级。 抚今追昔，时间印证了彼时判断的清醒，也为接下来的攻坚
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本文转自：佛山日报一块芯片 让咖啡机器人更懂人心佛山移动携手凯利机器人解锁智能服务新场景近日，搭载中国移动AI-eSIM芯片的凯利咖啡机器人在佛山移动信息大厦投用。文/图 记者钟嘉潞 通讯员吴集铭、王涛、陈冠颖“想要一杯冰美式”“来杯适合小朋友的饮品”——只需一句简单的指令，无须手动连接Wi-Fi，仅需40秒，一台咖啡机器人就能制作出符合口味甚至带有拉花的饮品。近日，搭载中国移动AI-eSIM芯片
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当「车规级」成为行业标配，真正的差距藏在ISO 26262的ASIL-D级认证之外很多人以为，通过AEC-Q100认证就是车规芯片的终极门槛，其实不然。在智能驾驶从L2向L4跃迁的过程中，芯片的「功能安全」与「信息安全」双维度失效概率需控制在10^-9/h以下——这相当于要求芯片在100年连续运行中，关键故障不超过1次。某头部新势力车企的域控制器故障分析显示，73%的失效源于电源管理模块的瞬态电压
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财联社8月9日讯（记者 刘梦然）GaN基半导体被广泛运用在光电器件、消费类电子、电力电子器件，在新一代移动通信、新能源汽车、探测器、导弹、卫星等领域，已成为支撑信息、能源、交通、国防等重点产业发展的重点新材料，是全球半导体产业技术创新和产业发展的热点。从行业格局来看，该领域的核心技术长期集中在德国欧司朗、日本日亚化学等少数海外企业手中，国内下游应用端的芯片供给高度依赖进口。但这一现状正在改变。日前
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车规级芯片测试规范：从实验室到量产的严苛之路很多人以为车规级芯片的测试流程与消费电子芯片无异，只需通过常规的电气性能测试即可。其实不然，车规级芯片的测试规范远比想象中复杂，其底层逻辑是确保芯片在极端工况下的可靠性、安全性和长寿命。AEC-Q100标准作为车规级芯片测试的基石，规定了从温度循环、湿度偏压到静电放电（ESD）等12大类、超过400项测试项目，每一项都直接关联到芯片在真实驾驶场景中的表现
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