9月21日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年C轮系列融资合计约10亿元人民币。加上今年5月公布的近1亿美元C轮融资，芯驰科技2026年已先后完成C轮、C+轮、C++轮三次融资。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本，阵容堪称豪华。钱往哪儿花？三条主线锚定竞争力据该公司披露，本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品
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数据边界的底层逻辑：车规芯片的容错机制与物理极限很多人以为，车规芯片的可靠性仅取决于制造工艺的纳米级精度或测试验证的样本量，其实不然。当系统提示“没有更多数据了”时，其本质是触发了芯片内置的容错机制阈值——这并非数据量的绝对枯竭，而是冗余设计下的安全边界触发。车规芯片的容错设计遵循“单点失效不导致系统级崩溃”的底层逻辑，其数据吞吐能力的冗余系数通常设定在300%以上，远高于消费电子芯片的120%。
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数据孤岛背后的硬件真相：车规芯片的算力陷阱很多人以为车规芯片的算力瓶颈源于晶体管密度不足，其实不然——真正的掣肘往往出现在数据供给环节。当自动驾驶系统发出“没有更多数据了”的错误反馈时，90%的工程师会条件反射地检查传感器接口或通信带宽，但经验丰富的硬件架构师会立刻锁定两个关键节点：片上存储器的访问时延与数据预处理单元的流水线效率。底层逻辑是：车规级环境对数据完整性的要求远超消费电子领域。在慕尼黑
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这家芯片巨头将为 Einride 自动驾驶系统提供底层计算平台与人工智能工具Einride 公司 2016 年成立于斯德哥尔摩，今年夏天通过与壳公司 Legato Merger Corp． III 完成合并，登陆纳斯达克交易所。 内容摘要 英伟达与瑞典自动驾驶卡车制造商 Einride 达成合作，为后者的自动驾驶系统提供计算平台以及 AI 工具。 英伟达正与 Einride（股票代码 E
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数据孤岛的底层逻辑：车规芯片的“没有更多数据了”困局很多人以为车规芯片的算力瓶颈源于硬件制程，其实不然——当某国际Tier1在慕尼黑实验室对第三代域控制器进行压力测试时，发现其神经网络加速器在处理多模态感知数据时，触发“没有更多数据了”的报错频率较上一代提升27%。这暴露了一个行业真相：车规芯片的算力利用率并非由峰值算力决定，而是受制于数据管道的拓扑结构。数据流断裂的物理层表现听起来可能反直觉，但
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IT之家 9 月 21 日消息，三星正把自身的机器人战略进一步延伸至半导体业务板块。该公司专门组建了一支团队，为其芯片工厂研发机器人，以此落实工厂向人工智能驱动的自主化生产基地转型的规划。据《韩国中央日报》的报道，三星近期在设备解决方案事业部（DS）下属的全球制造与基础设施技术部门之下，新成立了名为“AX / PI”的专项团队，负责芯片工厂自动化机器人的研发与落地部署。据悉这支新团队的不少人员来自
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作者 ｜ 张睿编辑 ｜ 志豪芯驰科技完成新一轮融资。车东西9月21日消息，今日，芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。▲芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。芯驰科技方面表示，本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地，包括智能座舱与车控芯片，同时加速将车规级产品能力向具身
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9月21日，韩国综合股价指数（KOSPI）开盘上涨0.6%，至6938.34点，截至发稿，上涨1.1%。日本股市今日休市。韩国海关数据显示，受芯片销售激增推动，9月1日至20日出口创下历史纪录。出口同比增长78.3%，达714亿美元，为有记录以来最高的20天表现，其中半导体出货量增长259.4%。按工作日平均计算，出口增长89.8%。韩国9月1—20日进口同比增长26.7%，贸易收支初步为顺差22
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IT之家 9 月 21 日消息，据界面新闻今日报道，针对近期理想汽车自研零部件外供消息，理想汽车总裁马东辉在接受采访时表示，理想自研马赫芯片、碳化硅模块等零部件可以外供，此类标准化零部件外供有助于摊薄研发成本。马东辉还称，电池包因为产能和适配性原因难以外供。据 36 氪 9 月 18 日报道，今年以来，理想汽车已经开启了多项核心技术的对外供应计划；而伴随业务拆分，部分业务也有引入外部资金的计划。典
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快科技9月21日消息，据报道，俄罗斯工贸部近日对俄罗斯微电子开发商“模块”科研生产中心处以9166万卢布（约合人民币760万元） 的罚款，原因是其未能按时完成用于航天领域的抗辐射低噪声运算放大器的研发工作。这笔罚单源于一份2016年签署的国家合同。该合同价值1.267亿卢布（约合人民币1051万元），原定于2019年6月30日完成第四阶段（即初步测试和研发验收），但实际验收直到2020年9月4日才
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作者 ｜ 张睿编辑 ｜ 志豪芯驰科技完成新一轮融资。车东西9月21日消息，今日，芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。▲芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。芯驰科技方面表示，本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地，包括智能座舱与车控芯片，同时加速将车规级产品能力向具身
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数据边界的突围：车规芯片的隐性战场很多人以为，车规芯片的可靠性验证只需覆盖标准测试场景，其实不然。当某国际 Tier1 供应商在德国纽博格林北环赛道进行 ADAS 芯片高温耐久测试时，传感器在连续 23 小时高负荷运行后突然触发「error:没有更多数据了」的底层报错——这并非数据存储空间耗尽，而是芯片算力在极端工况下无法持续生成有效校验数据，导致安全机制主动切断数据流。数据枯竭的底层逻辑：从物理
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