宝马集团已经和美国通信企业高通技术公司签署长期供货合约，采购用于高级驾驶辅助系统、新一代智能座舱的运算芯片。这份合约有效期长达十年，由高通向宝马供应车载芯片，帮助宝马搭建起实现新一代车载数字化体验的硬件基础。宝马集团除了开展自家新车研发，还和高通一同面向整车厂商研发车载解决方案。高通的自动驾驶辅助系统骁龙‑Ride‑Pilot，是双方历时三年联合开发的产物，依靠高通车载芯片（SoC）搭载的软件进行
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来源：华夏时报 本报记者栗鹏菲 北京报道 8月7日，沪深交易所同步发布《关于完善上市开放式基金相关安排的通知（征求意见稿）》，拟将三类LOF纳入强制退市范畴：商品期货LOF、QDII LOF，以及连续60个交易日场内资产净值低于1000万元的小规模LOF。这是LOF诞生运行22年来，监管首次研究建立强制退市制度。 新规征求意见稿发布后的首个交易日，高溢价品种应声大跌。8月10日，全球芯片
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美股AI硬件股突遭抛售。 昨夜今晨，美股三大指数全线走弱，芯片、光通信概念股集体重挫，费城半导体指数尾盘跳水，英伟达盘中一度大跌超3%，有消息称，英伟达将与六家金融巨头建立战略合作伙伴关系，筹集5000亿美元（约合人民币3.37万亿元）资金用于人工智能（AI）基础设施建设。 与此同时，美伊谈判前景再度蒙上阴影，国际油价大幅反弹，加剧了市场对美国通胀上行风险的担忧情绪，令美股市场承压。有分析
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当地时间8月10日，美国三大股指小幅收跌，道指跌0.11%，标普500指数跌0.06%，纳指跌0.32%。谈判不确定性推升油价大涨，压制风险偏好。大型科技股涨跌不一，美国科技七巨头指数跌0.4%。个股方面，亚马逊、微软涨逾1%，谷歌涨近1%，特斯拉涨0.7%，脸书涨0.48%，苹果跌逾1%，英伟达跌近3%。芯片股、光通信概念集体下跌，费城半导体指数跌2.94%，30只成分股全线走低。几家光通信概念
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（来源：财闻） Gork官方跟帖称：“全新开始——来自官方渲染图的精确Terafab形状，中央环形回旋加速器/同步辐射环为光刻车间提供FEL EUV束流。” 在上周公布超级芯片厂Terafab的168亿美元初期投资时，特斯拉（TSLA.US）创始人兼首席执行官，SpaceX（SPCX.US）首席执行官兼首席技术官马斯克展示了一段巨型芯片厂
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技术壁垒与产业误区的双重审视很多人以为车规级投影芯片只是消费级DLP技术的简单移植，其实不然。车规环境对芯片的可靠性要求远超消费电子——从-40℃到125℃的瞬态温变、EMC抗干扰等级需达到ISO 11452-2标准、振动耐受性要覆盖ISO 16750-3的4类道路谱。这些参数背后，是芯片架构从设计到封装的系统性重构。听起来可能反直觉，但在车载HUD（抬头显示）场景中，投影芯片的分辨率并非唯一决定
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（来源：Benchmark Studio） 知情人士透露，苹果公司(Apple)已在iPhone和MacBook等产品线上测试中国长鑫(CXMT)的存储芯片。面对人工智能(AI)热潮带来的芯片短缺，苹果公司正想方设法解决难题。 知情人士说，苹果公司已就零部件供应事宜与长鑫进行了初步谈判，意在将这些组件用于部分在中国销售的设备。苹果公司希望获批准，以便与中国长鑫开展业务。 苹果公司正在全球
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成本拆解：从晶圆到车规认证的隐性成本链很多人以为车规级芯片成本是消费电子芯片的2-3倍，其实不然。若以28nm制程的MCU为例，消费级芯片裸片成本约3-5美元，而车规级芯片裸片成本直接跃升至12-18美元，涨幅达300%。底层逻辑在于：车规级芯片需满足AEC-Q100 Grade 1标准（-40℃~155℃工作温度范围），这要求晶圆厂采用特殊掺杂工艺，单片晶圆良率从消费级的90%骤降至65%，直接
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随着二手车跨区域流通的加速和个人出行需求的多元化，汽车托运服务早已不再是新鲜事物。然而，面对百度搜索出来的成千上万个结果，车主们的内心依然是忐忑的。公司注册资金写的一千万，实际却是个小作坊？承诺三天送达，结果车在半路晾了一周？明明签了合同，出了事故却找不到责任人？这一切乱象的背后，折射出的正是行业缺乏“正规性”与“专业性”的现状。那么，在当前的市场环境下，正规汽车托运公司哪家专业？究竟什么样的公司
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两名熟知相关规划的知情人士透露，微软计划在明年大幅增产自研下一代人工智能芯片，希望以此吸引Anthropic等大型云服务商客户采用自家芯片。 当前一代自研芯片Maia 200市场接受度偏低，但微软仍推进扩产计划。其中一位知情人士称，微软计划今年秋季对外正式发布全新Maia 300芯片，最快下月即可亮相。另一名知情人士表示，这家云计算巨头已与芯片代工厂台积电洽谈，锁定30万片以上Maia 30
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8月10日，跨界芯片牛股五洲医疗发布公告称，公司股票连续两个交易日（2026年8月7日、8月10日）收盘价格涨幅偏离值累计达30.22%，超过深圳证券交易所规定的30%阈值，构成股票交易异常波动情形。公告表示，公司经营情况正常，内外部环境未发生重大变化；除2026年7月22日已披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》外，无应披露未披露的重大事项。控股股东及实际控制人在异常波
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从实验室到量产线的技术跃迁：国产SiC芯片的底层逻辑突破很多人以为，SiC车规级芯片的国产化仅是材料替代的简单命题，其实不然——其底层逻辑是功率半导体从硅基到宽禁带材料的体系化重构。以某头部车企的800V高压平台为例，其主驱逆变器中SiC MOSFET的开关损耗较IGBT降低58%，但这一性能跃升的代价是：芯片结温需严格控制在175℃以下，且阈值电压漂移量不得超过±0.5V/decade。这直接导
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