2024年，人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)、5G-Advanced/6G、电(diàn)动(dòng)汽车等新兴产业的迅猛发展，加速了全球科技变革。半导体成为推动新兴产业创新发展的核心动力，半导体企业围绕增量市场的竞争日趋激烈。为了占据有利竞争位置，各大半导体企业将收并购视为最直接、最高效的补强和拓展手段。记者在查阅2024年的全球半导体企业收购案后，总结出这个收并购大年的三
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1月19日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在参加英伟达北京年会时再次为AI背书。他说：“我们正在重塑计算机(jī)。计(jì)算(suàn)机(jī)不(bù)再(zài)需(xū)要(yào)（人(rén)工(gōng)）编(biān)码(mǎ)，现(xiàn)在(zài)会(huì)采用(yòng)机(jī)器(qì)学(xué)习(xí)。它(tā)创(chuàng)造(zào)的(de)软(r
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博通凭借“冲破万亿美元市值大关”的标志性事件在全球半导体圈一跃而起，被业界视为最有希望和英伟达掰手腕的头号种子。当英伟达首次跻身万亿美元市值俱乐部之时，GPU作为全球数据中心处理AI应用的标配，占据超九成市场份额。当博通同样到达万亿美元市值大关时，GPU依旧炙手可热，但算力缺口已被打开，在ASIC定制芯片领域占据主导地位的博通被寄予厚望。进入2025年，博通能否延续刚刚获得的极高声量？又是否会在与
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在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日，江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。极致小巧为穿戴设计创造更多可能7.2mm×7.2mm是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据了面板的全部位置，这种设计已经接近物理极
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