上海芯问科技有限公司（“芯问科技”）2月24日通过其官微宣布，其已完成天使轮融资，金额达数千万元，投资方包括熙诚致远和君茂资本。芯问科技于2020年1月在上海临港成立，核心团队成员来自于北京理工大学，旨在通过打造“本土化智能化一站式IC设计和供应链平台”，赋能和助力芯片设计企业和科研机构快速实现产品化和科研成果转化。熙诚致远是由北京金融街资本运营集团有限公司牵头发起设立的市场化专业投资机构。熙诚致
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2月25日，宽禁带半导体材料企业天岳先进发布公告，正在进行申请境外公开发行股票（H 股）并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关工作。此次天岳先进申报港股IPO的募集资金，拟用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、持续加强研发(fā)能(néng)力(lì)等(děng)。公(gōng)开(kāi)资(zī)料(liào)显(xiǎn)示(shì)，山(shān)东(dōng)天(tiān)岳(y
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近日，DeepSeek研究团队再放大招，公开NSA算法。同日，马斯克发布Grok 3模型，试与DeepSeek和Open AI来比高。此外，Open AI首款AI ASIC芯片即将完成，有望明年量产.....DeepSeep之风正盛，将全球科技产业的重心从训练推向AI时代下半程的推理阶段。随着算力需求节节高升，ASIC芯片在这股气势汹涌的浪潮之下，得以有更多机会在定制化场景中大显身手。值此之际，属
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在英伟达股价因受DeepSeek影响而经历了一轮过山车般的起伏后，黄仁勋终于站了出来。2月21日，一段黄仁勋的受访视频出现在其合作伙伴DataDirect Networksg公司举办的线上活动。在访谈中，他首次公开回应了DeepSeek是否利好英伟达的相关话题。图为英伟达CEO黄仁勋访谈画面“R1让实际情况恰恰相反”“DeepSeep-R1作为全球首个开源的推理模型，令人十分兴奋。R1模型的开源，
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1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。超薄封装、高集成度设计穿戴设备更极致的空间利用与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比
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2月20日，美国科技公司微软正式发布新型量子计算芯片Majorana 1，这也是全球首个由拓扑核心驱动的量子处理器（QPU）。图为微软新型量子计算芯片Majorana 1微软董事长兼CEO萨蒂亚·纳德拉表示：“这一突破将使我们在几年内，而不像一些人预测的那样用几十年，创造出一台真正有意义的量子计算机。”这款新型量子计算芯片是微软历时17年，通过持续研究量子计算新材料和架构取得的成果，其革命性突破
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在人工智能领域，人们对训练模型的固有印象就是对算力的需求极大。因此，长期以来，诸如英伟达H100 GPU等高算力芯片几乎成为行业标配，使得国内芯片厂商难以施(shī)展(zhǎn)拳(quán)脚(jiǎo)，也制约了我国人工智能的在地化发展。而DeepSeek的出现打破了这一困境，使尖端GPU不再是大模型训练的唯一解法，让越来越多的的国内半导体厂商有机会与全球领先的AI模型适配，有望成为驱动国内
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随着智能化进程的不断加深，各种电子产品和应用在越来越“懂”用户的同时，也对前端、后端设备中的芯片提出了更高的要求，要能以更快的速度、更低的能耗处理更多的数据。因此，整个半导体行业都致力于不断提高芯片的性能和质量。其中，英(yīng)特(tè)尔(ěr)作(zuò)为(wèi)全球(qiú)领(lǐng)先(xiān)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司(sī)之(zhī)一
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近日，韩国替代数据平台KED Aicel的最新数据显示，2025年1月，HBM缔造者、也是英伟达最大HBM供应商的SK海力士位于利川和清州的芯片工厂多芯片封装(MCP)的出口额同比大幅增长105.7%（出口额为12.9亿美元），但环比下跌29.8%（经工作日调整后下跌19.3%），这也是自2023年4月该公司开发出全球12层HBM3芯片以来，环比跌幅最大的一次。业内专家表示，SK海力士第一季度的H
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价格亲民的DeepSeek-V3及R1分别在2024年12月和2025年1月上线，随之而来，全球最大(dà)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)GPU供(gōng)应(yīng)商(shāng)英(yīng)伟(wěi)达(dá)的(de)股(gǔ)价(jià)和(hé)市(shì)值(zhí)应(yīng)声(shēng)下(xià)挫(cuò)。根(gēn)据(jù)Stock
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近日，联发科公布2024年第四季度及全年财报，总体业绩表现超出市场预期。面向2025年，其翻倍营收的天玑旗舰芯片和AI需求刺激下的ASIC业务成为业(yè)界(jiè)关注(zhù)的(de)两(liǎng)大(dà)焦(jiāo)点。“随着最近DeepSeek的出现，我们对人工智能市场变得更加乐观。”联发科CEO蔡力行在法说会上指出，这将为数据中心计算能力需求增加以及边缘设备带来更多机会。业绩增
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近日，慧与科技（HPE）推出了八款全新ProLiant Compute Gen12企业级服务器，全系搭载英特尔至强6处理器，能够应对日益增长的数据密集型工作负载，特别满足数据中心和边缘环境设计的需求。基于英特尔至强6处理器的HPE ProLiant Compute Gen12服务器，在性能与能效上进行了针对性优化，可以满足AI、数据分析、边缘计算、混合云等要求苛刻的工作负载。与传统企业系统相比，该
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