近日，苹果发布了主打中端市场的新品iPhone 16e，其中的最大亮点就是搭载了自主研发了6年之久、历经坎坷的首款基带芯片C1。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，C1芯片采用了台积电4nm工艺的基带调制解调器与7nm工艺的射频收发器，是苹果迄今能效最高的调制解调器，使iPhone 16e播放视频最长可达26小时。苹果最新发布的iPhone 16e自此，苹果未来推出的所有新机型都将
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应用材料中国公司总部新大楼应用材料公司积极培育新锐人才应用材料公司西安中心使用绿色能源减少碳排放如果说半导体是信息(xi)技(jì)术(shù)与(yǔ)计(jì)算(suàn)产(chǎn)业(yè)的(de)底(dǐ)座(zuò)，那(nà)材(cái)料(liào)和(hé)设(shè)备(bèi)就(jiù)是(shì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的(de)基
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在信息化浪潮奔涌前行的当下，传感器作为信息感知的关键“触角”和”数据之母”，已深深嵌入工业制造、医疗卫生、日常消费、环境监测、航空航天等诸多领域，其性能优劣直接影响各类系统的运行效能与精准程度。历经长期发展，传感器虽成就斐然，但如今在技术创新、应用拓展等多个维度深陷瓶颈，增长态势趋缓，难以契合新兴行业层出不穷的需求以及日益严苛的参数指标提升要求。量子技术恰似一道曙光，为传感器产业开辟出前所未有的发
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3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总(zǒng)裁(cái)赤(chì)池(chí)昌(chāng)二(èr)，中(zhōng)国(guó)区(qū)高(gāo)级(jí)顾(gù)问(wèn)陈(chén)捷(ji
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3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中国区高级顾问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席并致辞。“为创造富有梦想的社会做贡献”今年3月，TEL宣布自2025年3月1日起，赤池昌二升任集团副总裁，同时兼任
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3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总(zǒng)裁(cái)兼(jiān)中(zhōng)国(guó)区(qū)总(zǒng)裁(cái)赤(chì)池(chí)昌(chāng)二(èr)，中(zhōng)国(guó)区(qū)
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3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤(chì)池(chí)昌(chāng)二(èr)，中(zhōng)国(guó)区(qū)高(gāo)级(jí)顾(gù)问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席并致辞。“为创
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春(chūn)暖(nuǎn)花(huā)开(kāi)之(zhī)际(jì)，一(yī)场(chǎng)半(bàn)导体行业整合大势也迎面赶来。今年3月，我国半导体并购热潮持续升温，来自产业链不同领域的多家企业纷纷披露收并购计划，助推行业加速步入新阶段。对于中国半导体行业而言，并购正当其时，是企业走强的有效途径之一，但在此过程中机会与挑战并存。集中爆发，半导体并购“春潮涌动”3月4日，显示驱(qū)
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2025年3月26日，拓荆科技（688072）在SEMICON China 2025展会首日隆重召开主题为"拓芯章·见未来"的新品发布会，集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品，全面展现其在半导体薄膜沉(chén)积(jī)及(jí)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)领(lǐng)域的(de)技(jì)术(shù)突(tū)破(pò
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随(suí)着(zhe)全球(qiú)制(zhì)造(zào)业(yè)加(jiā)速(sù)向(xiàng)智(zhì)能(néng)化(huà)、绿(lǜ)色(sè)化(huà)转(zhuǎn)型(xíng)，激(jī)光(guāng)技(jì)术(shù)作(zuò)为(wèi)核(hé)心(xīn)驱(qū)动(dòng)力(lì)，正(zhèng)在(zài)重(zhòng)塑(sù)产
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半导体材料是现代科技的先导和基石。从硅（Si）、锗（Ge），到砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），再到碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），材料始终是推动产业进步的核心要素。如今，以氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）为代表的新一代半导体材料也开始崭露头角，各大企业加紧布局，单晶生长、外延薄膜等技术突破的消息频频涌现，产线建设和产能释放提上日程。半导体代表性材料进阶图备受瞩目的氧化
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近日，哥伦比亚大学研究团队的一项关于三维（3D）光电子集成技术的研究成果在国际学术期刊《自然光子学》（Nature Photonics）上在线发表，该研究通过80通道的三维集成验证(zhèng)了光子芯片在AI计算中的潜力。硅光子技术可将光学元件集成于单一芯片。论文指出，此前研究已实现单芯片64通道系统（发射端240 fJ/比特），但接收端能耗超过1000 fJ/比特，且二维平面布局限制了密度。三
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