3月20日，软银集团（SBG）宣布将以65亿美元的全现金交易方式收购CPU芯片设计企业Ampere Computing（以下简称“Ampere”），本次交易预计将于2025年下半年完成。业内分析认为，若此次交易成功，不仅将加速Arm生态的扩张，还(hái)可(kě)能(néng)为(wèi)行(xíng)业(yè)技(jì)术(shù)路线和竞争格局带来深刻影响。“Ampere”是谁？此次被软银看
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半导体产业正在经历由AI带来的深刻变革。3月19日，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025发表演讲时指出：AI已经经历了三代技术范式的转移，从意识AI（Perception AI）到生成式AI（Generative AI），再到目前的代理式AI（Agentic AI），接下来将是物理AI（Physical AI），也就是机器人的时代。AI变得越来越智能、应用越来越广泛，同时需要更多的算力支持。拥抱A
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半导体设备是产业链上游的核心组成，具有高占比、高投入、高技术壁垒的特点，在芯片制造中发挥着关键作用。近期国内外半导体设备企业纷纷发布最新财报，多数厂商业绩表现良好，反映出半导体设备行业正在反弹。在人工智能浪潮助推之下，全球半导体设备市场呈现出加速复苏之势。全球行业复苏，中国企业盈利大幅改善2024年被视为半导体市场的复苏(sū)之(zhī)年(nián)，同(tóng)时(shí)指(zhǐ)引(
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3月20日，赛晶科技集团有限公司在香港举行2024年度业绩发布会。数据显示，公司2024年实现销售收入16.10亿元，同比增长53%；归母净利润1.03亿元，同比年增长225%。赛晶科技集团董事长项颉在会上表示，2024年，公司不断提高自身技术含量，研发满足市场的新产品，并积极开拓新市场，取得了良好的效果。在新产品方面，公司研发出达到国际领先水平的1200V SiC MOSFET芯片、i23系列1
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“我只想让大家知道，此刻站在这里，全凭临场发挥。”北京时间3月19日凌晨1点，英伟达CEO黄仁勋迎着台下上万名观众的欢呼声，开启了2025年度GTC大会的主题演讲。没有预备发言稿，也没有提词器，但黄仁勋在两个多小时的演讲可谓“信息量爆炸”：Blackwell进展、AI市场判断、机器人、光电共封装CPO新品……这些备受业界关注的焦点，英伟达一件不落地给出了最新官方回应。显然，临场发挥的黄仁勋必须“有
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时隔一年，同是北京，记者与AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰再度相遇。苏姿丰在AMD AIPC活动上发表演讲与去年相仿，今年的AMD AIPC创新峰会在3月18日举行。同样是AIPC专场，记者能感受到产品的成熟度已经大不相同。此次峰会以“ADVANCING AI”为主题，我想，或许翻译为“AI进化中”会较为贴切。从“大举炫技”，到“落地生花”相比本次峰会，去年展示的AIPC像是还在“启蒙期”——采
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近日，德州仪器推出了新款超小型MSPM0C1104 MCU，该产品采用了晶圆芯片级封装(WCSP)，尺寸仅为1.38mm2，较当前业内同类产品缩小了38%，帮助设计人员在保障性能的同时优化布板(bǎn)空(kōng)间。据介绍，这款MCU搭载16KB内存，1个12位三通道模数转换器，6个通用输入/输出引脚；并且兼容标准通信接口，如通用异步收发器(UART)、串行外设接口(SPI)和内部集成电路(I
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3月17日上午，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）股票临时停牌。午间，该公司发布公告，宣布停牌原因，系正在筹划以发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司的控股权。该公告称，本次交易事项尚处于筹划阶段，初步确定的交易对方为上海卓和信息咨询有限公司、上海翔文敏慎信息咨询有限公司、上海和皑企业管理中心（有限合伙）、上海言慎企业管理中心（有限合伙）、上海奕蒂皑企业管
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近日，我国半导体硅材料企业有研半导体硅材料股份公司（以下简称：有研硅）发布公告称，为促进资源整合，优化业务布局，提升公司全球市场竞争力，公司计划使用自有资金，以现金支付的方式收购日本半导体材料企业株式会社RS Technologies（以下简称：RST）持有的株式会社DG Technologies（以下简称：DGT）70%的股权，交易金额约为11.9亿日元，约合人民币5790万元。据了解，本次收购
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2025年，是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。2025年，2nm是全球半导体产业一大看点。随着时间的推进，2nm工艺“先行者们”的进展如何？台积电近期表示，2nm工艺技术进展良好，将如期在今年下半年量产，产能在今年年底前有望达到5万片，甚至有机会迈上8万片台阶。三星表示，其新一代自研移动处理器Exynos 2600将采用自家的2nm工艺（SF2）代工，目前试产初始良率达到了预计的30%
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两年前，ChatGPT点燃了全球生成式AI技术研发热潮，端侧AI应运而生。近两个月以来，DeepSeek以开源之姿，再次在全球人工智能领域掀起一股AI新潮。在AI大潮的诸多“弄潮儿”中，端侧AI率先冲刺，助推AI应用进一步落地。就在端侧AI发展黄金期到来之际，作为硬件基础的芯片，通过算力优化和场景适配成为其中的核心驱动力；与此同时，率先布局的相关企业将有望吃到端侧AI爆发的第一波红利。苹果M3 U
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3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大(dà)开(kāi)幕(mù)，汇(huì)聚(jù)了(le)存(cún)储(chǔ)行(xíng)业(yè)的(de)顶(dǐng)尖(jiān)专(zhuān)家(jiā)、企(qǐ)业(yè)领(lǐng)袖(xiù)以(yǐ)及(jí)技(jì)术(shù)先(xiān)锋(fēng)，共(gòng)同(tóng)探(tàn)讨(tǎo)存(
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