三星扩建越南芯片工厂

09-01

2026

三星扩建越南芯片工厂

三星电子将向其在越南太原省建设的半导体后端工艺工厂投入 1,612 台韩国制造的主要新设备。三星越南半导体(SVS)向越南当局提交的环境许可申请中,确认了详细的设备引进计划,并公布了40.8亿美元的总投资额。路透社5月份报道称,该工厂的初始投资额为15亿美元,并表示如果盈利,最多可追加25亿美元的再投资。彭博社4月份也曾报道过一项规模达40亿美元的投资计划。环境许可证中记录的资金来源分为三部分:投

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让手机、电脑、汽车更智能……江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动在无锡举行

09-01

2026

让手机、电脑、汽车更智能……江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动在无锡举行

当下,AI 应用加速向手机、汽车、可穿戴设备、机器人等海量终端设备下沉,端侧AI 芯片已成为智能设备革新的核心引擎。为进一步促进江苏省AI 芯片产业高质量发展,8月31日,江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布会在无锡国际会议中心举行,江苏省集成电路产业联盟端侧 AI 芯片产业组(筹)企业、智能汽车及零部件企业、具身智能机器人企业、智能终端(消费)企业和无锡市 AI 芯片相关企业

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比亚迪新一代4D毫米波雷达芯片量产:基于28nm车规工艺

09-01

2026

比亚迪新一代4D毫米波雷达芯片量产:基于28nm车规工艺

观点网讯:9月1日,比亚迪半导体宣布,以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已量产。该芯片基于28nm车规工艺,专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计,可无缝对接多款主流智驾芯片平台。目前,该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配,满足Tier1模组厂家对探测性能的要求。基于该芯片的解决方案可全面覆盖L2-L4级智能驾驶应用,包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等

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美股三大股指集体收跌:芯片指数逆市反弹,油价大涨

09-01

2026

美股三大股指集体收跌:芯片指数逆市反弹,油价大涨

美东时间8月31日,美股三大指数悉数收跌。截至收盘,道琼斯工业平均指数下跌0.70%,报53185.90点;纳斯达克综合指数下跌0.12%,报26370.89点;标普500指数下跌0.33%,报7686.14点。盘面上,大型科技股走势分化。万得美国科技七巨头指数跌0.50%。个股方面,特斯拉大幅上涨5.51%,报367.950美元;亚马逊下跌2.50%,谷歌A下跌2.09%,微软下跌1.22%,M

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比亚迪半导体推出车规级4D毫米波雷达芯片

09-01

2026

比亚迪半导体推出车规级4D毫米波雷达芯片

9月1日,比亚迪半导体宣布推出以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片。据介绍,此款8T8R MMIC芯片针对卫星架构设计配置了MIPI CSI-2高速接口,兼容多款主流串行加串器(SerDes),可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时,该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配。比亚迪半导体还将陆续推出4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的6T6R SOC,以及UWB SOC等产品。

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原油、芯片股,大涨!

09-01

2026

原油、芯片股,大涨!

来源:中国基金报中国基金报记者 赵刚 综合整理美东时间8月31日(周一),美国三大股指小幅收跌。美伊时隔一个月再度爆发交火,油价创三周来最大涨幅。FTC指控亚马逊误导广告商“乱”收费,亚马逊股价大跌。三大股指小幅收跌截至收盘,道指跌0.7%,报53185.9点;标普500指数跌0.33%,报7686.14点;纳指跌0.12%,报26370.89点。8月市场整体仍延续动荡走势,道指上涨1.34%,标

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北京首个外卖包装新规今日起正式实施

09-01

2026

北京首个外卖包装新规今日起正式实施

外卖包装虽小,却是关系消费习惯、城市治理与生态建设的大命题。作为全国首个专门针对餐饮外卖商户绿色包装使用的地方标准,由北京市市场监督管理局发布的《餐饮外卖商户绿色包装使用指南》(DB11/T 2510-2026)(以下简称《指南》),于今日(9月1日)起正式实施。 分类施策 精准平衡环保与实用需求 针对餐饮外卖品类繁多、特性各异的现状,《指南》将餐品包装细分为“简易包装”与“密封包装”两

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车规芯片数据极限:从“没有更多数据了”到系统冗余设计

09-01

2026

车规芯片数据极限:从“没有更多数据了”到系统冗余设计

数据瓶颈的底层逻辑:车规芯片的可靠性边界很多人以为,车规芯片的算力提升仅依赖制程工艺迭代,其实不然。当芯片运行在-40℃至155℃的极端温度区间时,数据采集的完整性与实时性才是决定系统可靠性的关键。近期某头部车企在吐鲁番夏季测试中暴露的“没有更多数据了”错误,本质是传感器数据链路在高温下出现时序偏移,导致ECU(电子控制单元)接收到的数据包出现断层。数据断层的连锁反应:从单一模块到整车级故障听起来

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英伟达拟斥资35亿美元入股联发科,进一步扩张AI芯片生态

09-01

2026

英伟达拟斥资35亿美元入股联发科,进一步扩张AI芯片生态

英伟达宣布以35亿美元可转换债券投资联发科,双方正式确立共建AI工厂的合作关系。联发科将引入英伟达NVLink Fusion等数据中心互联技术以加速向数据中心领域转型,力争明年在800亿美元市场中占据15%份额;英伟达则借此深化生态布局,巩固其在AI基础设施中的核心主导地位。英伟达正将其AI数据中心生态系统的触角延伸至更多芯片合作伙伴,并以真金白银巩固这一战略布局。英伟达将向联发科投资35亿美元,

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车规芯片数据瓶颈:当“没有更多数据了”成为技术分水岭

09-01

2026

车规芯片数据瓶颈:当“没有更多数据了”成为技术分水岭

数据枯竭背后的技术真相:冗余设计失效与验证逻辑重构很多人以为车规芯片的可靠性验证只需堆砌测试样本量,其实不然。当某国际Tier1供应商在慕尼黑实验室抛出“没有更多数据了”的结论时,暴露的不仅是测试资源耗尽的困境,更是传统验证范式在功能安全ISO 26262 ASIL-D级要求下的系统性失效。失效场景的底层逻辑:从蒙特卡洛到故障注入的断层传统验证依赖蒙特卡洛方法生成测试向量,其数学基础是概率分布的连

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车规芯片数据边界:当“没有更多数据了”成为技术分水岭

09-01

2026

车规芯片数据边界:当“没有更多数据了”成为技术分水岭

数据枯竭的临界点:车规芯片的底层逻辑重构很多人以为,车规芯片的性能瓶颈源于算力不足或制程工艺,其实不然。当自动驾驶系统在L3级向L4级跃迁时,真正的挑战并非数据量不足,而是数据有效性衰减——即“没有更多数据了”的物理极限。这一现象在2023年慕尼黑车展上被多家Tier1供应商首次公开讨论,其本质是传感器冗余设计与芯片处理能力之间的非线性矛盾。数据失效的底层逻辑:从熵增定律到决策饱和车规芯片的数据处

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国产AI芯片龙头,发行价定了,9月2日打新

09-01

2026

国产AI芯片龙头,发行价定了,9月2日打新

8月31日,燧原科技(688801.SH)公告称,公司首次公开发行股票并在科创板上市,发行价格为142.18元/股,发行数量4303.5173万股,预计募集资金总额61.19亿元。公司尚未盈利,本次发行选择市销率作为估值指标,对应2025年摊薄后静态市销率为61.80倍,低于同行业可比公司平均水平。网上网下申购日为2026年9月2日。燧原科技与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技被合称为“国产GPU四小龙

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