IT之家 7 月 15 日消息，中国汽车工业协会 15 日（集团）上午宣布，近日，由中国汽车工业协会牵头组织，国内 18 家主流整车企业共同参与编制的《中国汽车行业整车成本测算规则》团体标准正式发布。根据介绍，这是国内首套面向汽车整车领域的统一成本测算规则，结束了行业长期以来成本核算“口径不一、对标无据”的历史，既是汽车行业整治无序价格竞争、推进高质量发展的关键举措，也是全行业凝聚共识、共建行业自
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21世纪经济报道记者 周潇枭 北京报道 7月15日，国新办举行新闻发布会，介绍2026年上半年国民经济运行情况。国家统计局副局长毛盛勇表示，初步测算，今年上半年，以高端制造、数字经济、现代服务为代表的新动能，对上半年经济增长的贡献率超过了四成，我国经济向新向优的特点鲜明，而且发展趋势在加快。（国新办发布会现场图，拍摄：周潇枭）国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华回应记者提问时表示，
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周三美股成交额第1名美光科技收跌8.02%，成交491.95亿美元。周三美股芯片板块全线跳水。 第2名闪迪收跌8.12%，成交299.13亿美元。美股存储股周三普跌。有分析师认为，投资者似乎正在减少对关键半导体股的风险敞口，并将资金转向部分大型科技股。 第3名英伟达收高0.33%，成交259亿美元。英伟达首席执行官黄仁勋明确否认了市场关于下一代AI性能提升器系统Vera Rubin可能因制
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近日，东莞市工业和信息化局、东莞市公安局、东莞市交通运输局三部门联合印发《东莞市功能型无人车道路测试与商业应用工作管理办法（试行）》（下称《管理办法》），据悉，该办法已自2026年7月1日起施行，东莞无人车发展进入“有规可依、规范发展”新阶段。当前，智能网联汽车产业发展驶入快车道，功能型无人车作为低速智能网联车辆的重要品类，在物流配送、环卫作业、安防巡逻等场景的应用需求日益迫切。东莞作为制造业名城
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近期芯片交期逐步拉长的消息愈来愈多，观察目前已知公开资讯，如类比大厂亚德诺（ADI）已通知客户，因需求回升压迫供给，部分类比芯片产品交期拉长至6个月，并建议客户提前下单避免交货延迟。另有通路端业者指出，意法半导体（STM）微控制器（MCU）交期已拉长至52周，因此各代理商开始提前向客户询问2027全年度的订单需求。而在价格面，欧美大厂也动作频频，德州仪器（TI）确定7月1日调涨电源管理IC（PMI
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（来源：比亚迪投资者关系）随着新能源汽车产业的强势崛起，汽车行业正迎来一场深刻的智能化与电气化变革浪潮。在这一趋势的推动下，整车电子电气架构不断升级，各类电机、继电器以及LED车灯等关键电子元器件的应用数量显著增加，对驱动控制的精度、响应速度及系统集成度提出了更高要求。为应对日益复杂的控制需求，比亚迪半导体推出了高性能半桥驱动芯片BF1112D。该芯片采用先进的电路设计与封装工艺，能够有效简化外围
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（来源：乐于分享的 发现报告）今日分享德意志银行最近发布的全球车规半导体行业追踪核心判断为：车规芯片价格上涨动能持续，行业去库存周期结束进入补库阶段，2026年市场重回双位数增长，2027年景气进一步上行，重点推荐英飞凌、安森美、NXP、意法半导体。供应链核心芯片库存低位，AI数据中心抢占晶圆产能推升中压MOSFET、NOR Flash等产品涨价；软件定义汽车、高阶智
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炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ （来源：爱集微）2026年9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的核心特色论坛之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业
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7月15日，FREELANDER神行者品牌发布旗下首款量产车型——神行者8的内饰图。该车定位中大型SUV，采用增程混合动力，将配备896线激光雷达、乾崑智驾ADS 5和骁龙最新一代8397车规级芯片。新车采用环抱式座舱设计，线条平直硬朗，与方盒子硬派外观风格统一，上下分区分离显示与操控区域，借鉴豪华游艇驾驶舱设计。细节方面，配备8K画质的46.3英寸远端屏，1.2米横向贯穿整个仪表台，宽度比主流车
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国产车规芯片：从功能安全到生态突围的底层逻辑很多人以为车规芯片的竞争焦点是制程工艺，其实不然。当国际大厂在7nm/5nm节点激战时，国产芯片厂商早已在ASIL-D级功能安全认证、ISO 26262流程体系构建等维度建立差异化优势。以某头部厂商的MCU产品为例，其通过双核锁步架构实现故障覆盖率99.9999%，这项指标在2023年德国TÜV莱茵的认证报告中，甚至超越了某国际大厂的同级产品。功能安全认
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车规芯片：从功能安全到系统级冗余的底层逻辑很多人以为车规芯片的可靠性仅取决于制程工艺或封装形式，其实不然。真正决定芯片能否通过AEC-Q100认证的，是功能安全架构与系统级冗余设计的协同能力。以ISO 26262 ASIL-D级芯片为例，其双核锁步架构的故障覆盖率需达到99.9999%，这要求芯片在硬件层面必须集成独立的监控单元（MCU），而非依赖软件层面的冗余校验。功能安全与性能的天然矛盾听起来
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功能安全认证的“隐性门槛”：ASIL D不是终点，而是起点很多人以为车规级芯片通过ISO 26262 ASIL D认证即代表“绝对安全”，其实不然。ASIL D仅定义了功能安全目标（Safety Goal）的量化阈值，但未覆盖系统级韧性（System Resilience）的完整链路。例如，某国际Tier 1在2023年量产的L3级自动驾驶域控制器中，其主控芯片虽通过ASIL D认证，却在电磁兼容
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